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双工PCB抄板使用紧密交织的电源和接地网

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-20 08:40    浏览量:
以下是一些常见的预防措施。尽可能使用多层PCB,接地层和电源平面以及紧密排列的信号线 - 接地间距可以降低共模阻抗和感知耦合至双面PCB相对的1/10至1/100到双面PCB。每个信号层尽可能靠近电源层或接地层。
 
对于在顶部和底部表面上具有组件的高密度PCB,具有非常短的连接器和许多填充位置,考虑使用内部线。对于双工PCB,请使用紧密交织的电源和接地网。电源线靠近地线,尽可能在垂直和水平线或填充区域之间连接。
 
通过调整PCB布局布线,可以很好地保护ESD。来自人体,环境甚至电子设备的静电可以对复杂的半导体芯片造成各种损坏,例如穿透部件内部的薄绝缘层;损坏MOSFET和CMOS元件的门;锁定的CMOS设备中的触发器;短路的pn结;和短路正向偏置PN结;焊接或铝线,熔化有源设备的内部。
 
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和损坏,有必要采取各种技术手段来防止它。深圳PCB抄板在PCB板的设计中,PCB抗ESD设计可以通过分层,适当的布局布线和安装来实现。在设计过程中,绝大多数设计修改可以限制为通过预测增加或减少组件。通过调整PCB布局布线,可以很好地保护ESD。
 
光栅尺寸的一侧小于或等于60mm,如果可能,光栅尺寸应小于13mm。
 
确保每个电路尽可能紧凑。
 
尽可能将所有连接器放在一边。
 
如果可能,请从卡的中心引入电源线,并远离易受ESD影响的区域。
 
在通向机箱外部的连接器下方的所有PCB层上(通过ESD直接轻松击中),放置一个宽底盘或多边形填充物,并以约13mm的间隔将它们连接在一起。
 
将安装孔放在卡的边缘,并将无阻塞焊剂的顶部和底部焊盘周围的安装孔连接到机箱底板。组装PCB时,请勿在顶部或底部焊盘上涂抹任何焊料。
 
使用带嵌入式垫圈的螺钉,实现PCB与金属底盘/屏蔽层或地面支架之间的紧密接触。
 
在每层的机箱和电路之间设置相同的“隔离”,如果可能,间隔距离为0.64mm。在靠近安装孔的卡的顶部和底部,机箱和电路沿底盘接地每隔100mm连接到1.27mm宽的线路。在这些连接点附近,将用于安装的焊盘或安装孔放置在机箱和电路之间。
 
这些接地连接可以与刀片交叉以保持道路畅通,或者使用珠子/高频电容器跳跃。
如果电路板没有放置在金属机箱或屏蔽装置中,则不能将其涂在电路板的顶层和底架的底层,这样它们就可以用作ESD电弧的放电极。
 
通过以下方式在电路周围设置环形接地:(1)除了边缘连接器和底盘区域之外,围绕整个周边放置圆形路径。
 
(2)确保所有层的环形宽度大于2.5mm。
 
(3)孔每13mm以圆形方式连接。
 
(4)将环形接地连接到多层电路的公共地。 (5)深圳PCB抄板对于安装在金属底盘或屏蔽装置中的双面板,环形接地应以公共方式连接到电路。未屏蔽的双面电路应连接到机箱,环形地板不应涂层,以便环形地面可作为ESD放电杆,在环形的某个位置放置至少一个0.5mm宽的间隙(所有层),从而避免形成大环。环形地面的信号布线距离不能小于0.5mm。

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