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多层PCB板设计的重要因素

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-11-05 00:50    浏览量:
目前,高速PCB板设计在通信,计算机,图形和图像处理等领域得到广泛应用,所有高科技增值电子产品设计都在追求低功耗,低电磁辐射,高可靠性,小型化,轻便等特性,为了达到上述目的,在高速PCB板设计中,穿孔设计是一个重要因素
在高速PCB板的设计中,穿孔设计是一个重要因素,它由孔和孔周围的焊板区域和电源层分离区组成,通常分为三类:盲孔,埋孔和通孔。
 
在PCB板设计过程中,通过分析交叉孔的寄生电容和寄生电感,总结了高速PCB板穿孔设计中应注意的几个问题。
 
 
1,穿孔穿孔是多层PCB板设计的重要因素,一个主要由三部分组成,一个是孔,另一个是孔周围的焊板区;第三是电力层隔离。穿孔过程是在穿孔孔壁的圆柱形表面上涂上一层金属,用于连接需要连接在中间层的铜箔,以及穿孔的上下两侧制成普通的垫形,可以直接与两侧的线连接,不能连接。穿孔可以起到电连接,固定或定位装置的作用。
 过孔图如图1所示。
高速PCB穿孔设计技巧_穿孔图
 
图1:穿孔图
 
穿孔一般分为三类:盲孔,埋孔和通孔。
 
盲孔位于印刷电路板的顶部和底部表面上,具有一定的深度,用于连接下表面线和内层线,并且孔的深度和孔径通常不超过一定的比例。
 
埋孔是位于印刷电路板内层的连接孔,其不延伸到电路板的表面。盲孔和埋孔两种类型的孔都位于电路板的内层,层压前使用通孔成型工艺来完成,在穿孔过程中可能会重叠做几层内层。穿过整个电路板的孔,可用于实现内部互连或安装和定位孔作为组件。由于工艺中的通孔更容易实现,成本较低,因此一般的印刷电路板使用通孔。
 穿孔的分类如图2所示。
高速PCB穿孔设计技巧_穿孔的分类
 
图2:过孔的分类
 
2,穿孔的寄生电容
 
在穿孔本身的地面上有一个寄生电容器,如果路面中隔离孔的直径为D2,则穿孔垫的直径为T,并且板基板的介电常数为e,即寄生电容穿孔的大小约为:
 
C = 1.41etd1 /(D2-D1)
 
穿孔寄生电容对电路的主要影响是延长信号的上升时间,降低电路的速度,电容值越小,影响越小。
 
3,穿孔的寄生电感在穿孔本身存在寄生电感,而在高速数字电路的设计中,穿孔的寄生电感造成的危害往往大于寄生电容的影响。穿孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的功能,削弱整个电源系统的滤波效用。
 
如果l指的是孔的电感,H是孔的长度,D是中心孔的直径,穿孔的寄生电感类似于:
 
L = 5.08h [ln(4h / d)+1]从公式可以看出,穿孔直径对电感的影响较小,而对电感的最大影响是穿孔的长度。
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