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HDI PCB设计?如何使用紫外激光?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-23 20:09    浏览量:
  多年来,印刷电路板(PCB)在技术上取得了很大进步。这可能是由于电路板设计和制造中新技术的不断发展。在各种技术中,有一种方法可以帮助精确地设计电路板。它使用超快紫外线(UV)辐射。这是高密度互连(HDI)印刷电路板设计最常用的方法。什么是HDI板?紫外激光技术如何帮助设计这些电路板?这些问题困扰着你吗?别担心。下面的文章将回答这些问题。请仔细阅读以彻底理解整个概念。
 
什么是HDI PCB?
  要理解设计技术,您需要熟悉这些特殊的PCB。电路板的名字不言而喻——高密度互连。这意味着与传统印刷电路板相比,这些电路板具有更高的焊盘连接密度和更高的布线。这些电路板比其他标准电路板更薄、更轻。尽管如此,它们必须很好地处理高速性能,但也必须具有较小的信号损失。这就是在许多应用程序中日益流行的原因。要设计这些特殊的电路板,需要实现先进的技术。这台紫外激光器来自哪里。
 
HDI板中紫外激光版图设计的意义是什么?
  由于紫外激光器的日益普及,在HDI电路板设计中使用紫外激光器具有许多优点。以下是一些要点,并说明这些激光器的含义以及它们喜欢其他类型激光器的原因
 
更快的速度:
  紫外激光比任何其他技术都能钻得更快。不仅速度快,而且超快。与行业标准激光器相比,它能以每秒2000个孔的速度钻孔,紫外线激光器能以每秒2800个孔的速度钻孔。这意味着,与标准激光器相比,这些超快激光器每秒可以钻800个孔。
 
无热影响区(HAZ):
  通过加快钻井速度获得优势。小功率激光器需要钻孔。使用低功率可实现零发热。因此,钻孔时不会产生热影响区。
 
小孔径
  您可以获得60-80µm的小底部直径。这可以使用标准的CO2激光微通孔。你达到了比这个想法更小的直径了吗?好吧,这可能是使用紫外激光,它能够提供直径小于15微米的微通孔
 
经济高效的解决方案:
  使用激光技术可以钻较小的孔。这些孔可用于物联网(IOT)应用的小型电路板。当板的尺寸变小时,制造成本也降低。这使得紫外激光技术成为一种经济高效的解决方案。
  深圳龙岗SMT贴片制造商的优势说明了为什么高密度设计中的紫外激光器在互连PCB布局中起着重要作用。

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