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为什么在组装之前预先烘焙FLEX PCB?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-25 21:18    浏览量:
  柔性印刷电路板(PCB)组装前的预焙烘是IPC 223秒5.3.5和IPC-fa-251秒的工业标准要求。3.2.1.1.2和材料供应商(即杜邦pyralux技术手册,第5.23节)。这适用于所有基于聚酰亚胺的柔性和刚柔设计。但为什么要在组装前预烘焙,而不是在电路板制造阶段的早期?
 
  大多数需要一定程度组件组装的柔性电路设计都是由聚酰亚胺材料制成的。聚酰亚胺用于柔性芯、涂层,在许多情况下还使用加强筋。聚酰亚胺的天然固有特性是吸水性。在20°C和50%相对湿度下,它将吸取约2%的水(按重量计)。在湿度和温度较高的环境中,这可能会增加。这适用于来自任何和所有供应商的所有聚酰亚胺材料,并且不是柔性电路制造商可能影响或修改的属性。
 
聚酰亚胺材料的吸湿性
  虽然吸湿性不会影响聚酰亚胺材料的机械和电气性能,但当组件在组装回流过程中遇到高温时,会发生这种情况。
  具体而言,在大多数情况下,吸取的水在回流过程中转化为蒸汽。当水分从液体变为气体时,它会膨胀,从而导致零件之间的分层。随着RoHS要求的温度升高,这已经成为一个更大的问题。在装配过程中,防止分层的唯一可行解决方案是在装配过程之前预弯曲柔性或刚性弯曲零件,以确保零件100%无水分。FR4加劲肋和挠性电路之间的分层。未能清除所有水分是覆盖层分层、逐层分层和钢筋层分层的主要原因。
 
柔性PCB预焙烘工艺
  PCB烘烤通常在120°C下进行2-10小时。预焙时间根据具体零件的设计而不同。层数、加强筋和结构是增加所需预干燥时间的因素。此外,零件需要放置在烤箱中,以便每个零件周围有足够的气流。
组件预焙后,建议将其从烘箱中取出,并在组装前冷却至工作温度。任何明显的延迟都会导致部件重新吸取水分。对于需要多个组装周期的挠性电路板,如果组装周期之间的时间延长,则可能需要进行第二次预烘焙。
 
概述
  深圳龙岗SMT贴片加工:预弯柔性印制电路板元件在电路板制造阶段是不可行或不现实的选择。用干燥剂真空包装的柔性电路板仍然含有水分,需要进行预烘焙。为避免flex订单中出现技术问题,不建议在组装前充分烘烤零件,然后将零件存放在“干燥箱”中。

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