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常见的PCB制造问题：电镀空隙

编辑：亿品优来源：本站发布时间：2021-08-26 22:22 浏览量：

电镀通孔是印刷电路板（PCB）上镀铜的孔。这些孔允许电路从电路板的一侧穿过孔中的铜到达电路板的另一侧。对于任何具有两个或更多电路层的印刷电路板设计，电镀通孔在不同层之间形成电互连。

为了在PCB制造过程中制造电镀通孔，制造商在电路板层压板和两侧的箔上钻孔。然后对孔壁进行电镀，以便将信号从一层传输到另一层。为了准备用于电镀的电路板，制造商必须通过粘附在孔内侧和电路板边缘的化学粘合化学镀铜薄层从上到下引导电路板。这一步骤称为铜沉积。

沉积后，应用并显影电路图像。然后，在电路存在的区域镀上一层较厚的铜层，该铜层将覆盖孔和电路至最终要求的厚度（通常约为。001英寸/。025毫米）。从这个角度来看，电路板将继续制造过程，直到完成。

沉积问题

沉积问题会影响孔壁内部的互连，并导致PCB故障。最常见的沉积缺陷是铜内衬孔壁上的电镀间隙。如果孔壁不光滑且涂层不完整，则电流无法通过。上图显示了通孔的横截面，其中壁上的铜太薄，这可能是由于沉积和电镀不良造成的。

在沉积过程中，当铜涂层不均匀时，在电镀通孔中会出现电镀孔，这阻碍了正确的电镀。这可能是由于污染、孔侧气泡和/或粗钻造成的。所有这些都可能在通孔壁上形成凹凸不平的表面，这使得难以使用光滑连续的铜线。

防止电路板上出现电镀孔

深圳龙岗SMT芯片加工：防止PCB电镀孔因粗钻造成的最佳方法是确保在使用过程中遵守制造商的说明。制造商通常对建议的钻头数量、钻头进给速度和速度提出建议。具有低ROP的钻头实际上可能

会压碎。

由此产生的材料形成粗糙表面，难以在沉积和电镀过程中均匀涂覆。如果ROP太低，可能会出现钻头沾污，尽管可以在去污过程中进行纠正。

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