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表面贴装设计的膨胀系数CTE匹配问题

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-03 23:56    浏览量:
 
  在选择表面贴装技术的设计或封装方向之前,必须解决许多设计问题。系统分析员首先确定市场上的产品需求。因此,设计师必须从系统的角度来看待提议的产品。印制电路板上的优质设备不会在市场上出售。
 
  产品销售。因此,设计师必须考虑市场需求、功能和包装湿度的敏感性。产品还必须满足散热和焊点可靠性的要求。此外,随着封装密度的增加,散热问题变得复杂,并对整个产品的可靠性产生潜在的不利影响。
 
  由于FR-4玻璃环氧树脂基SMT陶瓷封装与PCB之间的CTE不匹配,表面贴装焊点的可靠性令人担忧。有关于商业用途塑料包装的投诉,表面贴装设计。
 
  他们不会遇到与CTE不匹配相关的问题。然而,大型塑料封装,尤其是塑料球栅阵列(PBGA),在回流焊温度下容易开裂,这是一个工业问题。长期解决方案仍在不断发展,但回流焊前烘烤提供了一个答案。
 
  深圳龙岗SMT芯片加工厂:随着SMD电子元件封装密度的增加,使用文件行的间距要求更高。这可能会增加线路之间的串扰,尤其是在传输高速信号的情况下。产品设计也受到可用CAD系统类型的影响。SMT PCB设计中使用的CAD系统类型可能会影响成本或进度,或两者兼而有之。
 
  因此,对于每个SMT板,设计者必须考虑SMT板设计的所有优点和缺点。在决定继续SMT时,遵循特定的引导方针和规则非常重要。

 

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