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RK903/RK901 SMT贴片加工对策

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-28 22:20    浏览量:

目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题,主要体现在两个方面:Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。

 

问题分析:

1:Pad 不上锡存在两个方面的原因:

贴片前模块没有进行相应烘烤;

模块中间的八个接地Pad 上锡太多,致使模块轻微翘起;

 

2:Pad 之间短路:目前大家推荐的PCB线路板 封装有两排Pad 之间的间距只有0.133MM,间距偏小,如贴片定位不准,容易引起短路。

 

 

对策:

1:模块在生产时必须烘拷,具体的时间视使用条件而定,一般12~24 小时,125 度条件下烘烤.

2:钢网建议:

钢网建议厚度 0.1mm ;

Pad 建议开孔宽0.22mm-0.25mm ;

Pad 建议开孔长11.22mm-11.44mm(先期的封装长度只有0.9mm);

中间8 个大的GND 焊盘建议开孔0.45mm-0.58mm;

一般钢网开孔需评估所有PCB线路板 上Pad 进行调整,此建议仅供参考

 

 

3:PCB线路板 封装修改:加大焊盘间距,中间的接地焊盘改小,周围的焊盘尺寸加长。封装图如下,

 

 

4:SMT贴片制程中的最高温度不高于250 度。炉温曲线如下:

 

5:建议在批量前的试产阶段,用X光检查焊接是否可靠,避免大批量生产不良。


 

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