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焊锡镀锡垫与镀金垫表面涂层的重要性

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-10-09 23:26    浏览量:
PCB设计师必须在选择表面光洁度时有所选择。 如果设计师选择ENIG,他们的焊盘不会被焊锡镀锡,他们将被镀金。 

建议PCB的设计者考虑他们希望的结果是什么,研究选项,并为他们的表面光洁度作出适当的选择。 

对于希翼焊锡镀锡垫的设计师来说,解决方案是HASL或LF-HASL作为表面处理。 在决定选择哪个表面时,需要考虑的因素包括RoHS合规性,保质期,防止氧化和腐蚀以及可焊性。 当然,表面处理有很多选择,但如果设计师想要焊锡镀锡垫,HASL和LF-HASL是唯一能够产生理想效果的表面处理。 

在制造PCB时选择HASL作为表面处理的一个好处是当电路板浸入熔融焊料时,所有的通孔都被镀锡。 这提供了极好的保质期和可焊性。 不幸的是,HASL不符合RoHS指令,因为所使用的焊料含铅。 LF-HASL符合RoHS标准,但在成本效益和所需时间方面,它等同于HASL。 

ENIG提供优异的防腐蚀和氧化保护以及极佳的导电性,同时还具有HASL的保质期和焊接能力,并符合LF-HASL的RoHS标准。 这是因为PCB上的镀镍铜迹线通过电解工艺沉积在它们上面。 与HASL或LF-HASL相比,ENIG的成本效益也非常高,并且不需要额外的处理时间。 

建议设计师选择ENIG作为其表面光洁度,因为这是迄今为止最好的。 但是,如果设计人员坚持使用焊锡镀锡垫,则建议LF-HASL高于HASL,因为它符合RoHS标准并且完全无铅。 Bittele电子企业遵循RoHS指令,并鼓励客户使用无铅表面处理材料,使其价格相同。 HASL的特殊订单可以根据客户的要求提供。 

SMOBC - 裸铜掩膜 

深圳市龙岗SMT贴片加工:裸铜焊料掩模(SMOBC)是现代PCB制造的主要工艺之一。 这样做是为了确保PCB上的迹线具有良好的电气隔离并防止焊接时的氧化和短路。 SMOBC工艺发生在PCB制造的早期阶段。

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