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PCB混装波峰焊接工艺常见缺陷解析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2018-12-19 15:05    浏览量:
1)SMD连续焊接
SMD连续焊接有多种原因,包括焊接参数调整不当(如速度过快,预热温度低),电路板设计不当,焊接材料污染,印刷电路板可焊性差;用于多管
单面板通孔双面板I嚣多层板(4层)板面预热温度80qc90-100qcll0qclo0℃
6,无铅焊料到焊缝焊接的影响是由环保相关法律法规驱动和约束的,无铅焊接是必然趋势。目前,日本的一些知名企业,如SONY,都有一批无铅产品。
不可忽视的是,无铅焊接将对焊接材料,工艺,测试,可靠性,维护等方面产生更大的影响。
1)更高的焊接工艺焊接
温度;材料兼容性要求;设备工艺窗口变窄,温度曲线需要仔细调整,需要消耗更多能量,通常是脚SMD波峰焊焊接问题,可以结合热风刀,附加垫等措施来解决;有时由于贴片胶固化不良会导致芯片元件波峰焊后发生短路缺陷=
2)国家常识产权局的漏电焊接电路板,从不完全固化的贴片胶/沸腾焊剂/电路板基板/气体元件中,会在焊料和电路板之间形成气泡,增加空气焊接缺陷; (SMD空气焊接其他原因有sipo高度太低,锡渡边表面张力过大,个别SMD润湿性差,焊垫污染等)此时,使用双峰并在产品设计中使用通风口可以大大减少空气焊接的机会;第一个Sipo的流动非常混乱,有助于破坏气泡并迫使焊料压缩到焊点,湍流波也可以更有效地冲刷电路板表面,从而使空气焊接最少
;第二个锡是一个平滑的波,可以补充湍流波消失的焊点,并去除焊点中多余的锡含量;因此,双波峰焊接工艺(通常是“O Wave”结)在混合电路板的生产中具有广泛的应用。
3)芯片元件开裂大多数芯片元件是陶瓷基的,因此很脆。一旦暴露于熔融焊料,多层陶瓷部件由于热冲击而易于破裂。适当的预热可以最大限度地减少对表面贴装元件的热影响,对于陶瓷片式电容器,应该综合考虑元件供应商推荐的预热温度条件,通常在底面上使用带陶瓷安装元件的电路板,预热温度不得超过120℃,并且为了确保产品性能和可靠性,必须使用经过严格工??艺验证的组件。
另外,电路板在一定程度上的变形也将是由于后续工艺如硬件组装/在线测试等,导致陶瓷元件开裂。由于全球限制使用含铅材料和挥发性物质,电子组装行业受影响最大的是波峰焊接工艺。近年来在美国等发达国家采用非挥发性助焊剂和惰性气氛波峰焊工艺一直在拓展无铅焊接,选择性焊接,非挥发性和无清洁助焊剂技术和惰性气氛的趋势,共同构成了现代波峰焊技术的发展趋势。

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