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PCB设计中应避免的7个致命错误

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-11-23 21:46    浏览量:
1.高电流走线不够宽
  如果PCB走线必须处理大于几百毫安的电流,则最小宽度可能不够。对于相同的厚度,外层上的走线比内部走线可以承载更多。这是因为外部走线具有出色的气流和散热性能。铜的重量衡量每条走线上所用铜的厚度。大多数PCB制造商都允许您从0.5盎司/平方英寸的铜重量中进行选择。英尺至约2.5盎司/平方呎英尺,我建议使用走线宽度计算器进行正确的计算。您必须为走线指定允许的温升,以计算走线的电流承载能力。一个安全的选择是10C的上升,但是如果您需要更窄的走线宽度,则可以使用20C或更高的温度上升。
 
2.着陆方式错误
  PCB设计App包提供电子组件库。这些库包括每个组件的原理图符号和PCB着陆图案。如果在设计中坚持使用这些组件,通常不会有问题。但是,如果使用这些库之外的组件,则必须手动绘制原理图符号和PCB着陆图。容易出错,尤其是在着陆模式上。例如,如果焊盘与焊盘之间的间距仅减小了几分之一毫米,则引脚将无法正确对齐,从而使焊接变得困难或不可能。
 
3.无线设计中的天线布局不正确
  如果您的产品使用无线技术,则PCB上天线的布局至关重要。但是,即使是电气工程师,也通常会错误地进行布局。
 
  为了在收发器和天线之间实现最大功率传输,您必须匹配它们的阻抗。这意味着它们的复阻抗而不是简单的电阻。您需要一条适当的传输线来连接天线和收发器。
在大多数情况下,传输线应具有50欧姆的阻抗,以实现与天线的最大功率传输。
 
  您可以使用特殊计算器(例如,Avago的免费工具AppCad)来确定PCB传输线的尺寸,以实现适当的阻抗。我推荐这种特殊的AppCAD,因为它可以处理许多不同类型的传输线(微带,共面波导等)。这也是我定期使用的工具。其他在线计算器的选择受到更多限制。天线和收发器之间通常还需要一个匹配电路,例如LC pi网络。这使您可以微调天线阻抗。
 
4.未使用或放置不当的去耦电容器
  设计中的大多数组件都需要干净,稳定的电压。电源导轨上的去耦电容器有助于实现此功能。但是,去耦电容必须尽可能靠近需要稳定电压才能有效的引脚。来自电源轨的电源走线也需要经过去耦电容器,然后再到达需要稳定电压的引脚。对于高灵敏度的组件,例如模数转换器,还应添加一个串联电感器。这将创建一个低通LC滤波器,以消除任何电源噪声。
 
5.开关稳压器的布局未优化
  电子设计中存在两种类型的稳压器。第一种是线性稳压器。它们可能会浪费很多功率,但价格便宜,而且通常易于正确布局。尽管对于特别大功率或超低噪声的应用,线性稳压器的布局变得更为关键。第二类是开关稳压器。开关稳压器更加复杂,但效率更高(浪费更少的电量=更长的电池寿命)。但是,它们要求在PCB上进行更仔细的布局,因此应严格遵循数据手册中的引导原则。
 
6.已使用或不可制造的盲孔/埋孔
  贯通孔穿过板的所有层。即使您只想将走线从第一层连接到第二层,其他所有层也都具有过孔。问题在于它会增加PCB的尺寸,因为通孔会减小每一层的布线空间。盲孔将外部层连接到内部层,而埋孔将两个内部层连接。但是,事情并非如此简单。根据层在板上的堆叠方式,盲孔和掩埋通孔具有严格的限制。它们还大大增加了原型制作成本,因此我不建议在大多数应用中使用它们。
 
7.高速走线太长
  高速信号应遵循最短,最直的路径。对于大多数设计而言,这至少意味着任何高频晶体的布线。大多数基于微控制器的设计都几乎不需要超高速信号。但是,如果您的产品使用带有外部数据和地址总线的高速微处理器,那么跟踪路径就变得更加重要。
 
摘要
  smt贴片加工:这些只是印刷电路板布局中可能发生的一些错误。如果您有其他意见(即独立的设计审查),则可以极大地提高您获得成功的机会。否则,您可能会得到无法使用的原型,需要花费更多的钱进行更正,并且需要更长的时间才能投放市场。

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