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SMT贴片-锡膏印刷检查作业规范

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2021-12-17 22:30    浏览量:

一、目的 

     为了使印刷工位的员工能正确地检验锡膏的印刷品质,特拟订本文件。

二、适用范围

    本文件适用于SMT印刷工序。

三、权责

      工程部:负责印刷检验标准工程文件的制定。

    生产部:负责锡膏印刷品质的检验

    品质部:负责锡膏印刷品质的抽检

四、内容

1. 要求的检验工具说明:检查0.5Pitch的BGA、0201元件和0.3Pitch的QFP元件时必须采用7-10放大镜检查锡膏的印刷品质,对其他元件位置的印刷是否借助放大镜检查不作具体要求。      

2. 检验位置:重点检查小于或等于0.5Pitch的IC/QFP元件、所有BGA、QFN、0201元件及金手指及其它重要部位;

3. 检验标准;

3.1.1对尺寸大于和等于0402的CHIP元件:锡膏横向不能偏出焊盘的1/4、纵向不能偏出焊盘的1/5;

3.1.2对IC/QFP/连接器元件:锡膏横向不能偏出焊盘的1/4,锡膏纵向偏出焊盘不能超过0.2mm;

3.1.3 对QFN元件:锡膏横向不能偏出焊盘的1/5,锡膏纵向偏出焊盘不能超过 0.2mm.(纵向在钢网开孔时一般延长0.1-0.2mm) 

3.1.4对BGA、0201元件焊盘100%被锡膏覆盖,无连锡、少锡、漏印.

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3.2 锡膏印刷量的检查标准:检查印刷是否有少锡、连锡和拉尖等问题;

3.3 检查PCBA上的金手指上是否有锡膏.

3.4 少锡的检查方法为:视角与PCB成大约30—45度,焊盘反光的部位即少锡部位。

3.5检查时间:在印刷过程中,操作员每隔半小时或20大片检查产品印刷效果:是否有连锡、漏印、少锡、塌陷、拉尖等不良,并将检查结果填写在《锡膏印刷检查记录报表》上。在线技术员或工程师和IPQC 每2小时负责确认印刷检查效果,并对不良现象作分析改善

3.6 锡膏印刷不良处理流程;

3.6.1 锡膏印刷有少锡问题,清洁钢网;锡膏印刷有连锡与拉尖问题,通知SMT工程人员分析原因并对其改善,

3.6.2 当0201、QFN、BGA类不易检查和维修的元件处于锡膏印刷不良时,必须对PCB上的锡膏清洁后重新印刷;

3.6.3 SMT贴片小批量加工:PCB印刷不良品的处理:用铲刀或料带将PCB上的锡膏基本刮干净,然后用洗板水将PCB清洗干净,清洗过程中一定要用风枪将PCB板上过孔内的锡膏吹干净,清洁后需要用风枪吹干PCBA,最后检查PCB上是否有残留的锡膏,如有则对其再次清洁和检查。

 

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