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PCB连接设计技巧及方法

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-31 11:15    浏览量:
     PCB互连的设计技术和方法电路板系统的互连包括芯片到电路板,PCB板互连以及PCB和外部设备之间的三种类型的互连。在射频设计中,互连点电磁特性工程设计的主要问题之一是本文先容了上述三种互连设计的各种技术,如器件安装方法,布线隔离和降低引线电感的措施等。现在有迹象表明印刷电路板设计变得越来越频繁。随着数据速率的不断增加,数据传输所需的带宽也会导致信号频率限制达到1GHz甚至更高。
     虽然高频信号技术远远超出毫米波技术范围(30GHz),但它也涉及射频和低端微波技术。射频工程设计方法必须能够处理通常在较高频带发生的强电磁场效应。这些电磁场可以感测相邻信号线或PCB线上的信号,从而引起恼人的串扰(干扰和总噪声)并破坏系统性能。回波损耗主要是由阻抗不匹配引起的,阻抗不匹配对信号的影响与加性噪声和干扰相同。
     高回波损耗有两个负面影响:
     1:信号反射信号源会增加系统噪声,使接收机更难区分噪声和信号;
     2:任何反射信号都会基本上降低信号质量,因为输入信号的形状已经改变。尽管数字系统仅处理1和0信号并具有非常好的容错性,但是当高速脉冲上升时产生的谐波将导致频率越高,信号越弱。虽然前向纠错技术可以消除一些负面影响,但系统带宽的一部分用于传输冗余数据,从而降低系统性能。更好的解决方案是允许RF效应帮助而不是损害信号的完整性。
     3:建议数字系统最高频率(通常是较差的数据点)的回波损耗总值为-25dB,相当于VSWR 1.1。 PCB设计的目标是更小,更快,更便宜。对于RFPCB,高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前,解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理,布线间隔和降低引线电感(studcapacitance)。降低回波损耗的主要方法是实行阻抗匹配。
     4:该方法包括有效管理绝缘材料以及有源信号线和地线的隔离,尤其是在信号线和状态跳跃的地之间。由于互连点是电路链中最薄弱的环节,在射频设计中,互连点的电磁特性是工程设计的主要问题,大家应该检查每个互连点并解决现有问题。电路板系统的互连包括三种互连,如芯片到电路板,PCB板内的互连,以及PCB和外部器件之间的信号输入/输出。

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