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PCB电路板散热处理技巧

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-05 11:24    浏览量:
     1:通过PCB板本身的散热目前,广泛使用的PCB板是涂铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板,还有少量使用纸基铜板。虽然这些基板具有优异的电性能和加工性能,但散热性差,作为散热路径的高加热元件,PCB本身树脂传导热量很难预料,但从元件表面到周围空气散热。但随着电子产品进入元件小型化,高密度安装和高热电组装的时代,仅在面积非常小的元件表面散热是不够的。同时,由于大量使用QFP,BGA等表面贴装元件,元件产生大量热量到PCB板上,因此,解决散热问题的最佳方法是改善加热元件。直接接触PCB自身的散热能力,通过PCB板传导或发射。
     2:高加热装置加散热器,导热板当PCB中少量器件发热量大(小于3)时,可在加热装置上加一个散热器或热管,当温度不能降低时,你可以使用带散热器的风扇来增强散热效果。当加热装置的数量很高(大于3)时,可以使用大的散热罩(板),这是根据PCB板或大板上的加热装置的位置和高度定制的特殊散热器。散热器挑选出不同部件的高低位置。散热盖整体扣在元件表面上,与每个元件接触并散热。但是,由于焊接中元件的高低一致性差,散热效果不好。通常将柔软的热相变导热垫添加到部件表面以改善散热效果。
     3:注意空气对流散热对于使用自由对流空气冷却的设备,最好以纵向或长,水平方式布置集成电路(或其他设备)。注意按照自然通风方向进行强制通风;设备中印刷电路板的散热主要取决于气流,因此在设计中应研究气流路径,并合理配置设备或印刷电路板。空气流动总是倾向于在阻力很小的地方流动,因此在印刷电路板上配置设备时,应避免在一个区域留下大空域。整机中多个印刷电路板的配置也应注意同样的问题。
     4:采用合理的布线设计,实现散热由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线和孔是热导体,它是散热的主要手段,提高残留率铜箔和增加Gecon的导电性。尽可能放置金属化孔,光圈,光盘尽可能大,依靠孔帮助散热,根据器件电流密度规划最小沟道宽度,特别注意接合点通道布线,大电流线尽可能表面,在不符合要求的条件下,可考虑使用Confluence排;
     5:合理的布局同一印刷电路板上的器件应尽可能按其发热量和散热程度进行布置,热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管,小型集成电路) ,电解电容器等)放置在冷却气流的最高水平(入口),高热或良好的耐热装置(如功率晶体管大规模集成电路等)放置在冷却的下游空气流动。

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