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叠层设置的基本原则

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-21 14:06    浏览量:
     在实际设计中,正片的铜皮处理可能更加普遍,主要有以下情况会用到正片铜皮。 
     MCM或SIP等封装基板设计,由于面积小,采用正片来处理电源地。 
     部分电流比较小或连接简单的电源,在走线层用正片铺铜处理。 
     开关电源或线性电源,在电源输出之前,使用正片铜皮来连接电容电感等。 
     为了EMC设计而在表层空白处铺地铜皮。 
     消费类电子产品节约成本,层数要求尽量少,需要在走线层处理部分电源地。 
     下面详细先容正片铜皮处理的指令和技巧。 
     首先正片铜皮分为动态铜皮和静态铜皮,由于静态铜皮处理比较复杂,同时直接大面积铺设静态铜皮,有可能在产生光绘时由于避让的不圆滑产生错误。在设计中推荐使用动态铜皮,如果由于多层大面积动态       铜皮导致设计速度变慢,或者企业有要求静态铜皮出光绘的规范,也可以先铺设动态铜皮,然后转换成静态,这样做的效率更高。 
     和铺铜相关的设置,可以通过选择Shape→Global Dynamic Parameters命令打开设置面板,也可以选择特定铜皮,右键选择Parameters,打开设置面板。两者的区别是一个是针对整板所有的铜皮进行全局设    置,另一个是选定特定铜皮进行设置,后者的优先级高于前者,(由于铜皮的设置比较关键,有很多细节需要留意,所以把所有的选项卡都详细先容一遍)。

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