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PCB制造中PCB油墨的选择

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-25 11:14    浏览量:
     在PCB生产过程中,无论是单层,双层面板还是多层板,最基本也是最关键的过程之一是图形转移,将艺术品图形转移到铜箔基板上。图形转移是生产中的关键控制点,也是技术难题。加工方法有很多种,例如丝网印刷图形转印工艺,干膜图形转印工艺,液体光致抗蚀剂图形转印工艺,电沉积光刻胶(ED膜)生产工艺和激光直接成像技术可以代替干膜图形转印工艺。首推液态光致抗蚀剂图形转印工艺,该工艺具有膜薄,分辨率(Resolution)高,成本低,对操作条件要求低等优点,被广泛使用。
     液体光敏油墨的应用工艺流程图:
     基材的表面处理-涂层(丝印)-预烘烤-曝光-显影-干燥-检查-蚀刻-褪色膜-检查(注:内板)
     基材的表面处理-涂层(丝网)-预烘烤-曝光-显影-干燥-检查-电镀-褪色-蚀刻-检查(注:外板)
     液体光敏电阻(液体光刻胶)
     液态光液腐蚀抑制剂(湿膜)由光敏树脂,光敏剂,着色剂,填料和溶剂等制成,在曝光后获得图形,这是负性性感照片聚合型。与传统的耐腐蚀油墨和干膜相比,它们具有以下特点:
     与干膜相比,液体湿膜在基材上的标记正确,可以在铜箔表面填充轻微的凹坑,划痕和其他缺陷。然后湿膜变薄至5至10um,仅为干膜的约1/3,并且湿膜的上层不覆盖膜(在干膜的上层覆盖有约25um厚的聚酯覆盖层胶片),因此其图形败血症,清晰度高。例如,在4S / 7K的曝光时间下,干膜的破坏率为75um,而湿膜的破坏率为40um。这样可以确保产品的质量。
     PCB制造是一种液体湿膜,具有柔性,特别适合于柔性板(Flexible Printed Board)的生产。对于当今日益流行的化学镀镍镀金工艺,一般的干膜不耐镀金液,而湿膜不耐镀金液。
湿膜由于其自身的厚度减小和材料成本的降低,并且与干膜相比,不需要载体聚酯覆盖膜(Polyester Cover sheet)和保护性聚乙烯隔膜(Polyettylene Chemical Sheet),并且没有诸如干膜切割之类的东西作为大废物,是否不需要处理后续的废膜?
     以前使用干膜时常会出现上下,电镀,线条不整齐等情况。湿膜是液体膜,不能翘曲,渗漏,线条整齐,涂布过程到显示过程允许搁置时间长达48hr,解决了生产过程之间的矛盾,提高了生产效率。湿膜是一种单一的液体墨水,易于存储和储存,一般放置温度为20至2摄氏度,相对湿度为55至5%,密封保存较凉,存储期限(存储LIFe):4至6个月。
     用途广泛,既可以用作MLB内线图形的生产和穿孔板的电镀图形的生产,也可以与堵孔工艺结合用作掩蔽图形的腐蚀抑制剂,也可以用于图形模板的生产。但是,湿膜厚度(厚度)的均匀性不如干膜,涂布后的干燥度难于掌握吗?此外,湿膜中添加剂,溶剂,扳机等的蒸发会污染环境,特别是对操作人员造成污染。因此,工作场所必须通风良好。

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