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PCB设计的五大关键因素点

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-29 14:13    浏览量:
     PCB电路板是所有电子电路设计的基本电子组件,并且作为主要支撑,配备了构成电路的所有设备。 PCB的作用不仅是结合分散的组件,而且还可以确保PCB设计的规律性,这是避免手工布线和接线引起混乱和错误的好方法。
     本文先容了电源设计中PCB电路板的五个关键设计要点。
     1,PCB设计应有合理的方向
     例如输入/输出,AC / DC,强/弱信号,高频/低频,高/低压等。它们的方向应该是线性的(或分开的),并且不能相互融合。其目的是防止相互干扰。最好的趋势是按一条直线,但通常不容易实现,最不利的趋势是环,幸运的是可以设置隔离来带来改善。对于直流,小信号,低压PCB设计要求可能会更低。所以“合理”是相对的。
     2,PCB设计中选择好接点位置:接点位置通常是最重要的
尚不知道有多少工程师在小型接送地点做过很多事,很明显它的重要性。通常需要一些共同点,例如:正向放大器的多条接地线应汇聚然后连接到干线等。实际上,由于各种限制,很难完全做到这一点,但应尽可能遵循此原则。 。这个问题在实践中是相当灵活的,每个人都有一套自己的解决方案,如果可以对特定的电路板进行说明就很容易理解。
     PCB设计
     通常,原理图中仅画了几个电源滤波器/去耦电容器,但未指出应将其放置在何处。实际上,这些电容器是为开关设备(门电路)或其他需要滤波/去耦的组件而设置的,这些电容器的放置应尽可能靠近这些元部件,且距离太远而无法工作。有趣的是,当正确布置电源滤波器/去耦电容器时,拾取位置的问题不太明显。
     4,PCB设计线径有要求的埋孔通孔尺寸适当
     有条件的做广泛的事情永远不会做得好;高压和高频线应打滑,不得有尖角倒角,不应以直角使用弯头。地面应尽可能宽,最好使用大面积的铜,这对接位置问题有很大的改善。垫或上孔的尺寸太小,或者垫尺寸与钻孔尺寸不正确匹配。前者不适用于手动钻孔,而后者不适用于数控钻孔。将垫板钻成“ c”形很容易,而沉重的钻头会从垫板中钻出来。导线太细,大面积未布线区域未设置敷铜,容易造成腐蚀不均。即,当未布线的区域被腐蚀时,细金属丝可能会腐蚀太多,或看起来断裂或完全断裂。因此,敷铜不仅起到增加接地面积和抗干扰的作用。
     5,PCB设计每孔过孔焊接点数和线密度
     电路生产初期的一些问题不容易发现,它们往往在后期出现,例如过多的过线孔,沉铜过程稍加粗心就会埋下隐患。因此,PCB设计应尽量减少上划线孔。平行线密度太大,焊接时很容易连接。因此,线密度应由焊接工艺水平决定。焊接接头的距离太小,不利于手工焊接,只会降低焊接质量的效率。否则,将存在潜在的危险。因此,确定焊接点的最小距离时应考虑焊接人员的素质和效率。

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