ESD，这就是大家通常所说的静电释放（Electro-Stac放电）。从学到的常识中，大家可以知道静电是一种自然现象，通常是通过接触，摩擦，电感应等方式，其特点是长时间的积累，高压（可以产生数千伏特甚至数万伏特）。伏特静电），低功率，小电流和短期特性。对于电子产品，如果ESD设计不当，则会进行
PCB布局设计，这通常会导致电气和电子产品运行不稳定。
ESD（静电放电）对电子产品造成损坏，并且损坏既有突然损坏也有潜在损坏。所谓突然损坏，是指设备严重损坏，功能丧失。通常会在生产过程中的质量测试中检测到这种损坏，因此返工和维修的主要成本将由工厂承担。潜在损坏是指设备部分损坏，功能尚未丢失，并且在测试电路板的生产过程中无法发现，但是在使用产品时会变得不稳定，好坏，因而产品质量更有害。在这两种类型的损坏中，潜在故障占90％，突发故障仅占10％。也就是说，90％的静态损坏是无法检测到的，只有对用户的双手才能发现。手机经常停滞，自动关机，语音质量差，噪音，信号时差，按键错误等问题与绝大多数静电损坏有关。也正因为如此，静电放电被认为是电子产品质量的最潜在杀手，静电防护已成为电子产品质量控制的重要组成部分。而国内外品牌手机的稳定性差异也基本体现了其静电防护和产品防静电设计的差异。
可以看出，ESD静电危害是无法测量的，企业应做好全面防护，防止ESD静电危害的损失。
1：尽可能使用多层PCB
与双面PCB相比，接地层和电源层以及紧密布置的信号线-接地间距减少了共模阻抗和电感耦合，使其成为双面PCB的1/10至1/100。尝试将每个信号层都关闭到电源层或接地层。对于顶面和底面都有元件，连接器很短且地板很多的高密度PCB，请考虑使用内线。
2：对于双面印刷电路板，要使用紧密交织的电源和接地栅。
电源线靠近地面，并尽可能在垂直和水平线或填充区域之间连接。一侧的网格尺寸小于或等于60mm，如果可能，网格尺寸应小于13mm。
3：确保每个电路尽可能紧凑。
4.：尽可能将所有连接器放在一旁。
5：在每个楼层的机箱和电路接地之间设置相同的“隔离区”，并尽可能将间隔保持在0.64mm。
6：组装PCB时，请勿在顶层或底层焊盘上施加任何焊料。
使用带有嵌入式垫圈的螺钉在PCB和金属机箱/屏蔽罩或接地支架之间实现紧密接触。
7：如果可能，将电源线从卡的中心插入，并远离容易受到ESD影响的区域。
8：在连接器下方所有通向机箱外部的PCB层上（容易被ESD直接击中），放置宽阔的机箱地板或多边形填充物，并将它们与每隔约13mm的井眼连接在一起。
9：将安装孔放置在卡的边缘，安装孔应与无阻焊层的顶层和底部焊盘连接到机箱的周围。
10：在卡的顶部和底部，靠近安装孔的位置，以每100mm沿机箱接地的1.27mm宽线连接机箱接地和电路。在这些连接点附近，在机箱和电路位置之间放置一个焊盘或安装孔以进行安装。这些接地连接可以用刀片拉出以保持断开状态，也可以用磁珠/高频电容器跳动。
11：如果电路板不会放置在金属机箱或屏蔽设备中，则该电路板的顶层和底层机箱的接地线不能涂有助焊剂，因此它们可以充当ESD的电极弧。
