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PCB叠层设计主要遵从的两个规矩你都知道吗?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-11 13:48    浏览量:
     通常,PCB设计层压板遵循以下两个主要规则:
     1:每个线路层必须具有一个相邻的参考层(功率层或地层);
     2:相邻的主电源层和地层应保持最小间距以提供较大的耦合电容器;
     这是一个从两层前板到八层板的堆栈示例:一面,单面PCB板和双面PCB板堆叠
     对于两层板,由于板层数量少,所以没有层压问题。 EMI辐射的控制主要从布线和布局考虑;
     单层和双层板的电磁兼容性问题变得越来越突出。造成这种现象的主要原因是信号电路面积太大,不仅会产生强烈的电磁辐射,还会使电路对外部干扰敏感。改善线路电磁兼容性的最简单方法是减小关键信号的环路面积。
     关键信号:从电磁兼容性的角度来看,关键信号主要是指产生强烈辐射的信号和对外界敏感的信号。产生强辐射的信号通常是周期性信号,例如时钟或地址的低信号。干扰敏感信号是低电平的模拟信号。
     单层和双层前板通常用于10KHz以下的低频模拟设计中:
     1:以辐射的方式取同一层的电源线,使电源线的长度最小化;
     2:当您去到电源时,接地线要彼此靠近,将接地线放在关键信号线的边缘,该接地线应尽可能靠近信号线。这样可以减小电路面积,降低差分辐射对外部干扰的敏感性。当在信号线旁边增加一条接地线时,会形成面积最小的电路,并且信号电流必定会进入环路,而不是其他接地路径。
     如果是双层电路板,则可以在电路板的另一侧,靠近信号线下方,沿着信号线布一条地线,该线越宽越好。所得的电路面积等于电路板的厚度乘以信号线的长度。
堆叠两层和四层面板
     1:SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG;
     2:GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND;
     对于两种层压设计,潜在的问题是传统的1.6mm(62mil)板的厚度。层间距将变得非常大,不仅不利于控制层之间的阻抗,耦合和屏蔽;
     对于第一种情况,通常在板载更多芯片的情况下使用。该方案可以获得较好的SI性能,对于EMI性能不是很好,主要通过线路等细节来控制。要点:地层放置在信号层中信号最密集的位置,有利于吸取和抑制辐射。
     对于第二种选择,通常在电路板上的芯片密度足够低且芯片周围有足够的面积(以放置所需的功率包层)时使用。此方案的PCB的外层是一层,中间的两层是信号/电源层。信号层上的电源采用宽线布线,这使得电源电流的路径阻抗较低,并且信号微带路径的阻抗也较低,内部信号也可以被外层屏蔽。从EMI控制的角度来看,这是目前最好的4层PCB结构。
     主要说明:中间两层信号,功率混合层的间距要开,线的方向垂直,避免串扰,控制板面积合适,反映20H法则,如果要控制线的阻抗,上述程序要非常小心地将线路放置在电源和接地铜岛的下方。此外,电源或地层上的铜应尽可能互连,以确保直流和低频连接。

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