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PCB打样常见的表面处理方式

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-24 11:14    浏览量:
     在PCB打样中,当表面处理方法的偏斜不同时,每种表面处理方法都有其独特的特性,以化学银为例,其过程极其简单,建议在无铅焊接和smt中使用,特别适合精细加工线路效果更好,最重要的是使用化学银表面处理,将大大降低整体成本,降低成本。下面由中国分支电路的小编为您先容几种常见表面处理的pcb板样品。
     1:HASL热风整平(即通常称为锡
     锡喷镀是PCB板采样早期的常用处理方法。现在分为铅喷锡和无铅锡。喷墨的优点:完成PCB后,铜表面被完全润湿(焊接前完全覆盖锡),适合于无铅焊接,工艺成熟度低,适合于目测和电气测试,但是也属于高质量可靠的PCB板样品处理之一。
     2:化学镍金(ENIG)
镍金是一块大的pcb板采样的表面处理工艺,切记:镍层是镍磷合金层,按磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方法不一样,区别不先容这里。镍金的优点:适用于无铅焊接,表面非常平整,适用于SMT,适用于电气测试,适用于开关触点设计,适用于铝线绑扎,适用于厚板,抗环境侵蚀能力强。
     3:镀镍金
     镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(例如金钴合金)通常用于金手指(接触连接设计),软金是纯金。镀镍的金更多地用于IC载板(例如PBGA)上,主要适用于金线和铜线的绑扎,但要适合于IC板的电镀,绑扎金手指的区域需要做额外的导线以进行电镀。电镀镍金PCB板的优点:适用于接触开关设计和金线捆绑;
     4:镍钯(ENEPIG)
     镍钯现在逐渐开始被用于PCB板ginglin领域,而该领域以前在半导体中被更多地使用。适用于金,铝线的捆扎。使用镍钯pcb板的优点:应用于IC板上,适用于金线绑定,铝线绑定。适用于无铅焊接,与ENIG相比,无镍腐蚀(黑盘)问题,比ENIG和电子镍金便宜,适用于各种表面处理工艺和板上。

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