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沉金工艺与镀金工艺的优劣性

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-25 14:33    浏览量:
     PCB打样在实际试用过程中,有90%的金板可以用来代替金板金板,焊接不良的金板是他的致命缺陷,也导致很多企业放弃了金板直接说谎!在使用过程中,由于金的电导率小,并且广泛用于接触道,如键板,金指板,金板,金板之间最根本的区别在于金是硬金,沉金黄金是软黄金。什么是沉积物:通过化学氧化还原反应方法生成的涂层,一般厚度较厚,是化学镍金沉积方法,可以达到较厚的金层,通常称为下沉。
     1:沉金与镀金形成的晶体结构不一样,金的厚度比金的厚度要比金的厚度厚得多,金将比金的金镀金更黄,顾客会更满意。
     2:沉金与镀金形成的晶体结构不一样,沉金比镀金更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。下沉板的应力易于控制。同时,由于耐晒金比金柔软,所以镀金的金手指确实不会磨损。
     3:沉没板的焊盘上仅具有镍金,信号的趋肤效应是在铜层上传输,不会对信号产生影响。
     4:沉金比镀金的晶体结构更致密,不易产生氧化。
     5:随着布线越来越密集,线宽,间距已达到3-4MIL。镀金容易使金线短路。下沉的板的焊盘上只有镍金,因此不会产生金线短路。
     6:下沉的焊盘的焊盘上只有镍金,因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。补偿后,项目不会影响间距。
     7:一般用于要求比较高的板,平整度好,一般使用沉积物,沉积后一般不会出现黑垫现象。金板的平整度与金板的使用寿命一样好。

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