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PCB板材组成及行业链分析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-25 14:39    浏览量:
     PCB打样是用于组装电子零件的基板,是一种根据预定设计在内部基板上形成点间连接并印刷组件的印刷板。该产品的主要功能是使各种电子元件形成预定的电路连接,起到继电器传递的作用,是电子产品电子互连的关键。印刷电路板的制造质量不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品的整体竞争力,因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可以在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度和技术水平。
     玻璃纤维纱:玻璃纤维纱是由硅砂等原料在窑炉中煅烧成液体,通过很小的合金喷嘴将其拉成非常细的玻璃纤维,然后将数百根玻璃纤维捻成的玻璃纤维纱。窑炉的建设投资巨大,对于资本密集型行业,3万吨窑炉需要4亿元,新窑炉需要18个月,吊臂周期难以掌握,一旦点火必须24小时不间断生产,之后五年左右,必须停产半年维修,投入的退出成本巨大。
玻璃纤维布:玻璃纤维布是铜包层的原材料之一,由玻璃丝织物制成,分别占铜板(厚板)和25%(薄板)成本的40%。玻璃纤维织物的制造类似于织造企业,可以通过控制速度来控制容量和质量,并且规格相对单一且稳定,自第二次世界大战以来,规格几乎没有重大变化。与覆铜板不同,玻璃纤维的价格受供求关系的影响最大,近年来价格在0.50美金至1.00美金/平方米之间波动。台湾和中国大陆目前占世界产能的约70%。上下游关系为操作的关键,一台织机的价格在10到15万,一般可以正常生产100多个,但随后的热处理和化学处理设备资金需求较高,可达1000万水平,织造能力扩展容易,更加灵活。
     铜箔:铜箔是铜板成本原材料中所占比例最大,约占铜板(厚板)成本的30%和50%(薄板)以上的成本,因此铜箔的增长是铜箔成本增长的主要动力。铜板价格上涨。铜箔的应用范围很广,不仅适用于铜板行业,当铜板行业不景气时,铜箔制造商也可以改用其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映在铜价的变化中,随着铜价的上涨,铜箔生产商向成本压力转移到下游。铜箔行业的高科技壁垒导致国内供应不足,高档铜箔仍需要大量进口,投资和工厂的成本也非常大。
     铜包层(简称CCL):是以电子级玻璃纤维布为基材,浸入环氧树脂中,经过干燥处理,制成粘合片的半固化状态,然后单面,双面或在特殊的热压工艺条件下制成的多层板表面涂层薄铜箔是PCB的直接原料。铜熔覆行业的资金需求量大,规模较小的工厂约5000万元,集中度高,全国约有100家。铜熔覆行业是一种成本驱动的周期性行业,在上下游产业链结构中,覆铜板上覆铜板讨价还价能力很强,只要下游需求还可以,成本上升的压力就可以转移给下游PCB制造商,但是只有大型覆铜板才能在玻璃纤维布等原材料的采购中发出强烈的声音,铜箔等。因为铜板产品的用途是单一的,只能卖给印刷电路板工厂,当PCB凹陷时,只能按价格来保证使用能力。
 

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