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电路板生产设计中的误区

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-02 10:42    浏览量:
PCB生产设计中的误区

现象1:此板对PCB的设计要求不高,带一点细线,自动布条
注释:自动布线势必会占据更大的PCB面积,并且产生比手工布线多出许多倍的过孔,在散装大型产品中,PCB制造商除了要考虑商业因素外,就是线宽和孔的数量,它们分别影响PCB的成品率和消耗的位数,节省了供应商的成本,也找到了降低价格的原因。
 
现象2:这些总线信号受到阻力拉动,感觉更加放心。
注释:出于多种原因,信号需要上下拉动,但并非全部都需要拉动。上拉电阻和下拉电阻是一个简单的输入信号,电流也低于几十微安,但拉一个驱动信号时,其电流将达到毫安级,当前系统中经常寻址数据的每个32位,可能244/245隔离??了总线和其他信号,上拉了这些电阻上几瓦的功率。
 
现象三:这些不使用Cpu和FPGA的I / O口怎么处理呢?首先将其清空,稍后再讨论。
注释:如果请勿将I / O端口挂起,则外界的少量干扰可能会成为反复振荡的输入信号,并且MOS器件的功耗基本上取决于门电路翻转的次数。如果将其上拉,则每个引脚还将具有微安全电流,因此最好的方法是设置输出(当然,外面没有其他驱动信号)
 
现象4:此FPGA还剩很多门,让大家开始吧
注释:FGPA的功耗与所使用的触发器数量及其触发次数成正比,因此,同一型号的FPGA的功耗在不同电路中的不同时间可能相差100倍。减少高速翻转的触发次数是降低FPGA功耗的基本方法。
 
现象5:这些小芯片消耗很少的功率,不用考虑
注释:由于内部不太复杂的芯片功耗很难确定,它主要由引脚ABT16244上的电流确定,无负载的功耗可能小于1毫安,但其指标是每英尺可以驱动60毫安的负载(例如匹配数十欧姆的电阻),即满负载时的功耗高达60 x 16 x 960mA,当然,只有电源如此大的电流,负载的热量才下降在身体上。现象六:存储器有这么多控制信号,我只需要在这块板上使用OE和WE信号,选择接地就可以了,这样数据的读取操作快得多。
注释:大多数存储器功耗比有效的芯片选择时大100倍以上(无论OE和WE如何),因此,应尽可能使用CS来控制芯片,并尽可能减小芯片脉冲的宽度。可能在满足其他要求的同时。
 
现象7:这些信号如何过冲?只要匹配良好,就将其淘汰。
注释:除了一些特定的信号(例如100BASE-T,CML)之外,只要不是很大,就不一定要匹配,即使匹配不是最佳匹配也是如此。像TTL输出阻抗小于50欧姆,甚至20欧姆一样,如果还具有如此大的匹配电阻,则电流非常大,功耗是不可接受的,并且信号幅度将太小而无法使用一般的信号在输出高电平和输出低电平时输出阻抗是不一样的,也不能做到完全匹配。因此,只要其过冲,就可以接受TTL,LVDS,422和其他信号的匹配。
 
现象8:降低功耗是硬件人员的事,与App无关。
注释:硬件只是一个阶段,唱歌是App,总线上几乎每个芯片都可以访问,每个信号的翻转几乎都由App控制,如果App可以减少外部访问的次数(更多使用寄存器变量,更多地使用内部CACHE等),及时的响应中断(中断通常在低电平有效且具有上拉电阻)和其他降低功耗的特定措施将为降低功耗做出很大贡献。

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