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印制电路板的制作生产工艺流程

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-02 16:07    浏览量:
印刷PCB生产过程要按照设计要求印制电路板图,电子产品设计人员需要了解现代印刷电路板生产的一般过程。
 
1.单面印制板工艺:
材料是丝网泄漏,腐蚀,印刷材料的去除,孔加工,印刷标记,助焊剂的涂层,成品。
 
2.多层印制板的工艺:
内部材料处理,定位孔处理,表面清洁处理,内层线和图形,腐蚀,预层压处理,外部内层材料层压板,孔金属化,指的是外层图形,耐腐蚀焊接金属,去除感,光胶腐蚀,插头镀金,热熔,成品。
 
印刷电路板生产的特点
电子设备中印刷电路板的生产具有以下功能:
提供集成电路和其他电子元件的固定,组装的机械支撑,以实现集成电路和其他电子元件之间的布线和电气连接或电气绝缘,以提供所需的电气特性。
提供用于自动焊接的焊接图形,用于部件插入,检查和维修的识别字符和图形。
使用印制板后,由于同种印制板的一致性,避免了手工接线的错误,并可以实现电子元器件的自动插拔,自动焊锡,自动检测,确保电子质量产品,提高劳动生产率,降低成本,并便于维护。
 
印刷电路板生产趋势
印版已经从单层发展到双面板,多层和柔性面板,并不断向高精度,高密度和高可靠性发展。不断减小体积,降低成本,提高性能,使印制板在未来电子产品的发展中,仍保持着强大的生命力。
未来印版生产和制造技术的发展趋势是向高密度,高精度,细孔径,细线,小间距,高可靠性,多层,高速传输,重量轻,薄发展方向发展。

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