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如何看懂hdi板与普通pcb的区别

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-09 11:11    浏览量:
HDI板先容
   高密度互连器或高密度互连板是使用微盲埋孔技术具有高线分布密度的电路板。 HDI板具有内线和外线,并使用钻孔,孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
   HDI板一般采用积层法制造,层数越多,则板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是1倍的层,高阶HDI使用2倍或更多倍的层技术,同时使用堆叠孔,电镀填充孔,激光直接冲压等先进的PCB技术。
   当PCB的密度增加了八层以上的电路板时,在HDI中进行制造的成本将低于传统的复杂压接工艺。 HDI板有利于采用先进的施工技术,其电气性能和信号精度均高于传统的PCB。此外,HDI板还对RF干扰,电磁干扰,静电释放,导热性等进行了改进。
   电子产品不断向高密度,高精度发展,所谓的“高”,除了提高机器性能外,还减小了机器尺寸。高密度集成(HDI)技术使最终产品设计更小,同时满足更高的电子性能和效率标准。目前,流行的电子产品,例如手机,数码(相机),笔记本电脑,汽车电子产品等,许多都使用HDI板。随着电子产品的更换和市场的需求,HDI板的发展将非常迅速。
 
普通PCB先容
   印刷电路板,中文名称为印刷电路板,又称印刷电路板,是重要的电子元器件,是电子元器件的支撑,是电子元器件电连接的载体。由于它是使用电子印刷制成的,因此称为“印刷”电路板。
   其作用主要是在使用电子设备印制板后,由于同种印制板的一致性,从而避免了人工接线的错误,并可以实现电子元件的自动插拔,自动焊锡,自动检测,确保电子设备的质量,提高劳动生产率,降低成本,并便于维护。
 
具有盲孔的PCB板是否称为HDI板?
   HDI板是高密度连接电路板,盲孔电镀和二次压接板是HDI板,分为一阶,二阶,三阶,四阶,五阶HDI,例如苹果 6主板是五阶HDI。
   一个简单的掩埋孔不一定是HDI。
   HDI PCB如何区分一阶,二阶和三阶
  一阶相对简单,过程和过程得到很好的控制。
   第二个问题开始困扰,一个是钻头问题,一个是打孔器和镀铜问题。二阶设计有多种,一个是每个阶的交错位置,需要在中间层通过导线连接次级层,实践上等同于两个一阶HDI。
   第二个是两个一阶孔重叠,这是通过覆盖二阶来实现的,并且处理类似于两个一阶孔,但是有许多要特别控制的处理点,即上面提到的。
   第三是直接从外层打孔到第三层(或N-2),该过程与正面有很大的不同,打孔比较困难。
   对于三阶,这是二阶类比。
 
HDI板与普通PCB的区别:
   常见的PCB板是基于FR-4的,这是环氧树脂和电子级玻璃布压机。一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光打孔不能穿透玻璃布,所以一般要用不含玻璃的背胶铜箔,但是现在高能激光钻机可以打穿1180玻璃布。这种材料与普通材料没有区别。

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