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PCB加工电镀金层发黑原因

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-04-30 18:11    浏览量:
1、PCB电路板的电镀镍层的厚度控制
 
   大家一定以为小编头晕了,说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度上了。 其实PCB线路板的电镀金层一般都很薄,反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。 一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。 因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。 一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。
 
2、电镀镍缸的药水状况
 
   还是要说镍缸的事。 如果镍缸的药水长期得不到良好的保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶,镀层的硬度增加、脆性增强。 严重的会产生发黑镀层的问题。 这是很多人容易忽略的控制重点。 也往往是产生问题的重要原因。 因此请认真检查你们电路板工厂生产线的药水状况,进行比较分析,并且及时进行彻底的碳处理,从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。 (如果不会碳处理那就更大件事了)
 
3、金缸的控制
 
现在才说到金缸的控制。 一般如果只要保持良好的药水过滤和补充,金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。
 
但需要注意检查下面的几个方面是否良好:
 
(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量?
 
(2) PCB加工药水的PH值控制情况如何?
 
(3)导电盐的情况如何?如果检查结果没有问题,再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。 保证金缸的药水状态。 最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。 如果是,那可就是你们控制不严格了啊。 还不快去更换。

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