高频
电路板抄板
1：线路和表面（图案）：线路用连接原稿的工具，并设计有较大的铜表面作为接地和电源层。线条和表面是同时制作的。
2：介电层：用于保持线路与层之间的绝缘，也称为基板。
3：通孔（Through hole / via）：通孔：通孔可以使线上方的两层相互贯通，较大的通孔用作零件插件，并且有一个非通孔（nPTH）通常用作表面放置定位，组装时固定螺丝。
4：防焊油墨（耐焊锡/ S Maskolder）：并非所有的铜面都要吃锡的部分，因此非锡区域将被印刷一层铜面的锡涂层物质（通常是环氧树脂），避免非镀锡线短路。根据工艺不同，分为绿色油，红色油和蓝色油。
5：丝印（Legend / Marking / Silk screen）：这是一个不必要的组成，主要功能是在电路板上，位置盒上标记每个零件的名称，便于维修和识别后组装。
6：表面光洁度：由于铜的表面在一般环境中很容易被氧化，导致无法打孔（焊接不良），因此可以在要食用锡的铜表面上对其进行保护。保护方法有HASL，ENIG，浸银，浸锡，有机焊剂（OSP），每种都有其优缺点，统称为表面处理。
正确选择单点接地和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，其对设备之间的布线和电感的影响较小，并且接地电路形成的环流对干扰的影响较大，因此应采用少量接地。当信号工作频率大于10MHz时，接地阻抗变得非常大，此时应将接地阻抗降至最低，应在多点接地附近使用。当工作频率为1到10MHz时，如果有一点进入地面，则地面的长度不应超过波长的1/20，否则应使用多点进入地面。
将数字电路与仿真电路分开电路板上既有高速逻辑电路又有线性电路，应使它们尽可能地分开，并且不应将两者的地线分别混淆，并连接到电源端地。尝试最大化线性电路的接地面积。
尽可能粗地线如果接地线非常细，则接地电位会随电流而变化，从而导致电子设备的定时信号电平不稳定，抗噪声性。因此，接地线应尽可能粗，以使其可以通过印刷电路板允许电流的三倍。如果可能，接地线的宽度应大于3mm。
将地线形成为死循环设计仅由数字电路组成的印刷电路板接地系统时，使接地线进入死循环路径可以显着提高抗噪性。原因是：印刷电路板上有许多集成电路组件，特别是在有耗电组件的情况下，由于接地线厚度的限制，会在接地结点上产生很大的电势差，从而导致降低了抗噪声能力，如果将接地结构成环路，则会减小电位差，提高电子设备的抗噪声能力。
在电子产品趋向多功能复杂性的前沿，集成电路组件的接触距离减小，信号传输速度相对较高，其次是接线数量，点间长度的增加为了缩短局部布线，这些都需要应用高密度线配置和微孔技术来达到目的。对于单双面板而言，布线和跳线基本上是困难的，因此该板位于多层中，并且由于信号线数量的增加，设计需要更多的电源和接地层，这导致了多层印刷电路板的发展。 （多层印刷电路板）更为常见。
对于高速信号的电气要求，该板必须提供具有交替电气特性，高频传输能力，减少不必要的辐射（EMI）等的阻抗控制。借助Stripline和Microstrip的结构，多层化必不可少设计。为了降低信号传输的质量，将使用具有低介电系数和低衰减率的绝缘材料，并且电路板将继续增加密度以满足需求，以匹配电子部件的小型化和排列。 BGGrid阵列，芯片规模封装和DCA（DirectA芯片附件）等组件组装方法的出现将印刷电路板推向了前所未有的密度水平。直径小于150um的孔在工业上被称为微孔（Microvia），使用这种微孔几何技术制作的电路可以提高组装效率，空间利用率等，并且对于电子产品的小型化必不可少。
