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SMT加工中AOI能检测哪些不良?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-09-28 14:28    浏览量:
     在SMT中,AOI主要用于焊膏印刷检查,组件检查,焊后组装检查。测试不同的链接时,重点是不同的。
     1:印刷缺陷种类繁多,可分为:焊盘上焊锡膏不足,焊膏过多,刮擦大焊盘的中间部分,部分焊锡膏在小焊盘的边缘倾斜,印刷偏移这些缺陷的原因包括:锡膏挠曲不良,模板厚度和孔壁处理不当,印刷机参数设置不合理,精度低,刮板材料和硬度选择不当,PCB处理不良AOI通过有效监控焊膏印刷质量并分析缺陷的数量和类型来改善印刷过程。此功能与SPI部分重叠,但是AOI对锡膏深度的检查无法与SPI相提并论,准确性较低,因此,优勤电子使用SPI进行锡膏印刷的质量测试。
     2:组件安装环节对设备的精度要求很高,经常会出现缺陷,漏膏,错误,偏移偏斜,极性等。 AOI测试可检测上述缺陷以及连接密集间距和BGA组件的焊盘上的焊膏。
     3:在回焊后端检查中,AOI可以检查是否有缺失,偏移和偏斜的组件,以及所有极性方面的缺陷,以及诸如焊膏不足,短焊和焊脚之类的缺陷。
     虽然AOI比人工检测具有更高的效率,但是毕竟通过图像获取和分析处理来获得结果,并且图像分析和处理的相关App技术还没有达到人脑的水平,因此,在实际中利用某些特殊情况,AOI判断错误,判断错误是不可避免的。当前使用AOI的问题是:
     1:多锡,少锡,胶印,偏斜的工艺要求标准定义不同,容易导致误判。
     2:电容容量值不同且尺寸和颜色规格相同,容易引起泄漏。
     3:字符处理方式不同,导致极性判断的准确性差异很大。
     4:大多数AOI对虚假焊接的理解是模棱两可的,导致了错误的判断。
     5:存在屏蔽圈,屏蔽点的屏蔽检测问题。
     6:BGA,FC和其他反向组件的焊接质量难以检测。
     7:大多数AOI编程复杂,麻烦且调整时间长,不适合科研单位,小型OEM工厂,小批量产品的多尺寸生产单位使用。
     8:大多数AOI产品检测速度较慢,少数采用扫描方法的AOI速度较快,但误判率和误判率较高。
    亿品优高精密电子有限企业长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支撑与完整解决方案,主要涉及电路板抄板、PCB抄板、PCB打样、smt贴片、插件、后焊,插件加工,PID加工,波峰焊、同时根据客户需求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

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