威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录

威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录欢迎您!
网站地图|收藏大家

关于SMT组装来料检测

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-11-24 18:37    浏览量:
     1:组装材料的主要检验项目及方法
     装配指标测试是确保SMA可靠性的重要环节,这不仅是保证SMT装配工艺质量的保证,而且是保证SMA产品可靠性的保证,因为有合格的原材料就能拥有合格的产品。随着SMT的不断发展和SMA组件密度,性能和可靠性要求的不断提高,以及组件小型化和工艺材料应用更新加速等技术的发展趋势,SMA的敏感性和依赖性产品及其组装质量对组装材料质量的要求日益提高,组装材料的检验已成为越来越重要的环节,选择科学适用的组装材料测试标准和方法已成为SMT的主要内容之一组装质量测试。
     SMT组装材料主要包括组件,PCB,焊膏/焊料和其他组装工艺材料。检测的基本内容是组件的可焊性,引线的可表面性,性能,PCB尺寸和外观,阻焊膜质量,翘曲和扭曲,可焊性,阻焊膜完整性,焊膏金属百分比,粘度,粉末氧化平均值,焊锡金属的污染,助焊剂的活性,浓度,胶粘剂的粘度等。对应于不同的检测项目,其检测方法也多种多样,例如,只有零件的可焊性测试有浸渍测试,焊球测试,湿平衡测试等方法。显示了SMT组装的主要检查项目和基本测试方法。
     2:识别装配独立测试项目和方法
     SMT组装件材料测试的具体项目和方法一般由组装企业或产品企业根据产品质量要求的有关标准确定,可以遵循的有关标准已逐步完善。例如,美国电子电路互连与包装协会制定的标准“ IPC-A-610B电子连接的可接收条件”,“ SJZT 10670-1995表面组装工艺的通用技术要求”,“ SJ / T10669-1995表面”装配组件可焊性测试”,“ SJ / T11187 -1998表面装配”,粘合剂通用规范,SJ / T11186-1998锡铅膏焊接通用规范,标准GB 4677.22-1988印刷版表面离子污染测试方法,美国标准(MIL -I-46058C印刷电路组件的涂层(带有绝缘涂层)等,均具有SMT组件以测试相应的要求和规定。
     SMT组装企业根据产品客户和产品质量要求,根据上述有关标准,结合企业的具体要点和实际情况,针对具体的产品对象和具体的组装材料,确定有关的检测项目和方法,并形成规范的质量管理程序和文件,在质量管理过程中要严格实行。
    亿品优高精密电子有限企业长期以低姿态、高效率、低成本、高成功率向各行业领域提供项目开发的全程技术支撑与完整解决方案,主要涉及电路板抄板、PCB抄板、PCB打样、smt贴片、插件、后焊,插件加工,PID加工,波峰焊、同时根据客户需求提供元器件采购与替换,做真正专业的PCB服务商。

相关资讯推荐

关注官方微信

Copyright ? 威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人成app-登录 版权所有 地址:深圳市龙岗区坪地街道新联中路17号



威尼斯人棋牌|威尼斯欢乐娱人成app

XML 地图 | Sitemap 地图