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  PCB测试是PCB制造中的一个关键步骤。最好将其视为生产本身的一部分，而不是单独的质量控制措施。大家以前写过PCB测试，特别是自动光学测试和功能测试。前者使用光学方法确定PCB组件是否符合规范，允许在出现任何缺陷时进行纠正；后一个印刷电路板测试在制造结束时进行。FCT测试需要更长的时间，但也应该更彻底，以确保只向客户发送功能板。
 

  然而，在本文中，大家将先容PCB测试必须从哪里开始。由于上述测试方法对于具有特定用途的单个电路板是有效的，因此要求PCB在其操作中变得不那么专业，并且更加连接。
 

  要求更耐热、振动和污染的小型设备、连接设备和设备将需要比目前更严格和广泛的PCB测试。
 

  如果人们试图将其置于商业和工业环境中，“物联网”可能会成为一个误导性的概念，这并不是因为它不会影响人们对工业未来的看法。具体而言，工业4.0吸取了物联网的许多核心概念——通信、网络和集中自动化决策。
 

  在许多制造业中，PCB/SMT具有高度的自动化。然而，在工业4.0的概念下，它也面临着劳动力和各种成本的增加以及产业升级。大家的加工企业应该做些什么？
 

  工业4.0应以工业化与工业化的融合为突破口。目前，SMT/PCB行业的自动化程度较高。可以从MES系统与ERP系统的有效连接入手，提高制造业的信息化能力。
 

  预计PCB将至少包含一些片上系统功能，尤其是无线通信协议；预计将在偏远地区开展；更接近一个更糟糕的环境。因此，PCB测试必须采用新的方法来测试这些新的方面。例如，完全符合通信标准、范围和功耗也是电路板性能的重要决定因素。可靠和长时间运行的热量和振动将需要更强大的电路；通过传统的印刷电路板测试，在生产后无法完全评估的定性和定量元素。
 

  深圳龙岗SMT芯片加工厂：一个简单的例子是射频的使用和联邦通信委员会（FCC）的认证。为了满足严格的无线电传输要求，不仅必须检查印刷电路板测试以确定发射机和接收机是否正常工作，还必须确保设备不会发出杂散辐射。与无线通信的耦合可能会受到PCB上和周围组件的影响和扭曲，PCB测试不仅必须改变范围，还必须改变方法。