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工业4.0时代,SMT贴片加工厂如何应对?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-08-03 22:44    浏览量:
  PCB测试是PCB制造中的一个关键步骤。最好将其视为生产本身的一部分,而不是单独的质量控制措施。大家以前写过PCB测试,特别是自动光学测试和功能测试。前者使用光学方法确定PCB组件是否符合规范,允许在出现任何缺陷时进行纠正;后一个印刷电路板测试在制造结束时进行。FCT测试需要更长的时间,但也应该更彻底,以确保只向客户发送功能板。
 
  然而,在本文中,大家将先容PCB测试必须从哪里开始。由于上述测试方法对于具有特定用途的单个电路板是有效的,因此要求PCB在其操作中变得不那么专业,并且更加连接。
 
  要求更耐热、振动和污染的小型设备、连接设备和设备将需要比目前更严格和广泛的PCB测试。
 
  如果人们试图将其置于商业和工业环境中,“物联网”可能会成为一个误导性的概念,这并不是因为它不会影响人们对工业未来的看法。具体而言,工业4.0吸取了物联网的许多核心概念——通信、网络和集中自动化决策。
 
  在许多制造业中,PCB/SMT具有高度的自动化。然而,在工业4.0的概念下,它也面临着劳动力和各种成本的增加以及产业升级。大家的加工企业应该做些什么?
 
  工业4.0应以工业化与工业化的融合为突破口。目前,SMT/PCB行业的自动化程度较高。可以从MES系统与ERP系统的有效连接入手,提高制造业的信息化能力。
 
  预计PCB将至少包含一些片上系统功能,尤其是无线通信协议;预计将在偏远地区开展;更接近一个更糟糕的环境。因此,PCB测试必须采用新的方法来测试这些新的方面。例如,完全符合通信标准、范围和功耗也是电路板性能的重要决定因素。可靠和长时间运行的热量和振动将需要更强大的电路;通过传统的印刷电路板测试,在生产后无法完全评估的定性和定量元素。
 
  深圳龙岗SMT芯片加工厂:一个简单的例子是射频的使用和联邦通信委员会(FCC)的认证。为了满足严格的无线电传输要求,不仅必须检查印刷电路板测试以确定发射机和接收机是否正常工作,还必须确保设备不会发出杂散辐射。与无线通信的耦合可能会受到PCB上和周围组件的影响和扭曲,PCB测试不仅必须改变范围,还必须改变方法。


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