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表面贴装焊接指南 - SMD焊接

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-03 23:58    浏览量:
  有许多焊接工艺可用于表面安装部件,但没有一种适用于所有应用。所有SMD焊接工艺都有技术问题,并且有解决这些问题的方法。由于它提供了更高的产量和更低的操作成本,对流优势红外焊接已发展成为回流焊的首选工艺。
 
  气相焊接将不会消失,但将继续在利基应用中使用。对于某些专业工作,还使用其他回流焊工艺,如激光和热棒电阻焊。这些焊接工艺的目的不是取代气相或IR,而是补充它们。应根据预期应用的具体要求、焊接缺陷结果和总体成本选择使用的最终工艺。
 
表面贴装/表面贴装焊接
  由于电子行业将维持混合PCB组装模式(使用SMD电子元件和通孔电子元件),通过组装印刷电路板,在可预见的未来将继续使用通孔组件。对于通孔电子元件,没有比波峰焊更具成本效益的工艺了。对于某些应用,也首选使用回流焊膏。
 
  深圳龙岗SMT芯片加工:由于广泛使用低固体或免清洗助焊剂,氮气的使用已成为波峰焊和回流焊工艺中的常见问题。然而,氮气不应被视为焊接缺陷的灵丹妙药。
 
  这只会影响焊接量。氮气不能解决与其他参数有关的问题,如设计、助焊剂活性、锡膏、印刷质量和焊料形状。焊接工艺的选择取决于待焊接电子元件的组合。各种焊接工艺将相互补充,而不是取代它们。即使是手工焊接也不会完全消失。

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