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无铅(Pb-Free)焊料和成分

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-04 10:21    浏览量:
无铅焊料:无铅(PB)焊料。鉴于欧盟(EU)对健康和环境的影响,欧盟指令旨在消除电子焊接中的铅(毒物),无铅正在迅速发展。
RoHS:限制有害物质[铅(PB)、汞(Hg)、镉(CD)、六价铬(CrVI)、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)]。
WEEE:电气和电子设备的废物。
 
电子产品为什么要无铅?
  世界各地的许多SMT芯片加工厂和制造商正在使用锡铅(Sn/Pb)焊料进行PCB组装和返工。他们还使用免清洗液体助焊剂和免清洗锡膏。他们不打算在组装后清洁PCB和焊剂残留物。这些木板后来被扔在地上。虽然铅在组装过程中是危险和有害的,但将电路板倾倒在土壤中对环境有害。这最终使无铅PCB组装成为强制性的。
 
无铅焊料
研究了无铅钎料合金的各种化学成分。有几件事需要记住:
手工焊接用无铅药芯焊丝的成分
波峰焊电极的组成
回流焊和热风焊用焊膏的成分
BGA球的组成
无铅焊接用焊剂化学
无铅兼容电子元件的耐温性和公差
据专家先容,最佳焊料成分为:
无铅焊丝-sn96.5/ag3.0/cu0.5
无铅焊料条-sn99.3/cu0.7
无铅焊膏-sn96.5/ag3.0/cu0.5
焊剂-无铅焊接中使用的焊剂必须更活跃,以承受高温。

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