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如何创建SMT贴片加工回流炉配置文件

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-09 22:08    浏览量:
  尽管一些原始设备制造商(OEM)将印刷电路板组件(PCBA)视为商品,但改进它们需要时间。虽然电子制造服务(EMS)供应商在机器类型和品牌方面有自己的偏好,但从广义上讲,他们生产PCBA的工艺步骤是相同的。
 
  然而,大家认为质量和一致性差异的一个方面是回流。如果你不能正确分析烤箱,那么进入装载机、对机器进行编程、优化生产、然后运行生产线的所有艰苦工作和努力都将白费。
那么,如何创建一个完美的表面贴装(SMT)回流焊炉配置文件呢?让大家看看。
 
  工程师通常通过选择系统中存储的以前使用过的烤箱文件来启动该过程。一些EMS供应商将花费时间开发一系列“基线”配置文件,然后根据他们使用的PCBA选择它们。完成基线概述所需的时间将是有益的,因为大多数议会都会参与其中。
 
基线概述可能包括:
专用于高温的密集装配
一个专用于“标准”组件
包含敏感部件且需要较低温度的组件
NPI工程师将利用他们的技能、判断和经验,选择他们认为最适合新部件的外形和温度设置。
要求提供PCBA样品
 
  理想情况下,OEM将向其装配合作伙伴提供填料PCBA。如果未提供,新产品导入工程师可以要求在安装过程中使用。NPI工程师将热电偶连接到模板上的多个位置。这些应连接到一系列具有不同散热程度的组件上,即变压器、球栅阵列(BGA)和无源器件。
 
  根据PCBA的大小,建议连接3到6个热电偶,关键是连接正确。EMS供应商通常会将这些信息粘贴到位,但不幸的是,在此过程中,这些信息可能会被删除,导致测量的是空气温度,而不是电路板和导线温度。

 
对于安全连接,大家建议使用以下应用程序:
高温焊料将热电偶固定到装配导线上
粘合剂,如chipbonder,确保配合面之间没有胶水残留
 
  应特别注意BGA。为获得最佳效果,应将热电偶放置在与端子直接接触的设备下方。这可以通过在电路板底部钻一个小孔来实现,但这是一个破坏性的过程——因此从一开始就需要一个PCBA样品。
PCBA将通过回流炉运行,热电偶连接至数据记录器。数据记录器的位置必须正确,以免影响PCBA在烤箱中的移动。一旦PCBA通过烘箱,数据记录器的结果将下载到所选烘箱分析App中,该App是对配置文件进行第一次实际分析的地方。
 
 
  每个焊膏制造商将推荐一个带有+和-公差的基线轮廓。在可能的情况下,EMS提供者将尝试在这些公差带的中间实现结果。然而,一些部件要求要求EMS供应商在这些公差的上限或下限下工作。
新产品导入工程师将密切关注以下三个方面。以下建议假设使用熔点为217°C(°C)的典型无铅合金:
  斜坡-这是以°C/s为单位测量的温升速率,应在每秒1-3°C之间。当电路板温度从环境温度变化到120°C时,在配置文件开始时,这一点会更加明显。不遵守此规定可能会导致组件损坏,这通常是制造商指定的区域。
 
  浸没-通常占加热通道总长度的33-50%,并将PCB暴露在相对稳定的温度下,这将使不同质量的组件在温度上保持一致。浸泡区也可以浓缩焊剂并从膏体中逸出挥发物。
 
  回流-这是温度在230到250°C之间升高的区域。关键测量是回流时间,通常持续45到90秒。检查部件的最高温度规格非常重要。
 
  根据数据记录器的输出,工程师可决定进一步“调整”配置文件。使用烘箱分析App,工程师可以通过烘箱分析App修改一些烘箱参数(速度/温度),然后查看“预测”结果。根据大家的经验,大家发现预测工具非常准确-但是,它确实依赖于确保烤箱在环境中的准确性能

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