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防止PCB线路板上的弓形和扭曲

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-14 19:28    浏览量:
  如果表面贴装和通孔元件的X/Y和Z坐标与PCB不匹配,印刷电路板上的弯曲和扭曲问题可能导致PCB组装过程中元件和零件的位移,从而使PCB组装过程非常耗时和困难。
 
  Ipc-6012规定电路板上的最大弯曲和扭转为0.75%,但一些严格的设计只允许弯曲和扭转不超过0.5%。有关如何测量弓和扭转的IPC指南,请参阅以下内容。
 
防止电路板弯曲和扭曲:
1.PCB设计:如有必要,PCB设计师应使用铜线平衡各层之间的设计,以均匀分布铜。
2.层压:除非有特定的阻抗要求,否则PCB层之间的预浸料必须对称。
3.多层印刷电路板应使用同一材料制造商的芯材和预浸料,因为不同制造商可能会在层压过程中产生问题。
6.非常薄的印刷电路板很容易扭曲和扭曲,因此在每个过程中都应遵守这些规定。
7.烘烤印刷电路板以确保没有水分,并在冷却期间将其放在平坦的表面上。
8.电路板将是盲板,嵌入的通孔更容易弯曲和弯曲,因此在制造过程中必须小心处理和控制。
 
  深圳龙岗SMT贴片加工:弯曲和变形问题不仅发生在PCB制造过程中,而且是由于Gerber文件中铜分布不均匀造成的。如果不需要阻抗或特殊要求,电路板设计者应使用对称堆叠来设计多层PCB。铜的重量应对称,预浸料和芯的厚度应对称。

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