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什么是高频(HF)PCB?

编辑:亿品优    来源:本站    发布时间:2021-09-21 23:57    浏览量:
什么是高频(HF)PCB?高频电子设备是发展的趋势,尤其是在无线网络中。
  卫星通信发展迅速,信息产品向高速、高频方向发展。因此,新产品的开发总是需要使用高频基板、卫星系统、手机接收基站等。这些通信产品必须使用高频PCB。
高频PCB的特性。
 
  DK应足够小且稳定。一般来说,越小越好。高Dk可能导致信号传输延迟。DF应较小,这主要影响信号传输的质量。较小的DF可以相应地产生较小的信号浪费。热膨胀率应尽可能与铜箔的热膨胀率相同,因为这种差异会导致铜箔在冷热变化期间分离。在潮湿环境中,吸水率必须低,高吸水率会影响DK和DF。良好的耐热性、耐化学性、耐冲击性和抗剥落性。高频电路板材料。用于无线应用和高GHz范围数据速率的高频板对所用材料有特殊要求:
1.适应低介电常数。
2.衰减小,信号传输效率高。
3.结构均匀,绝缘厚度和介电常数公差小。一般来说,高频可以定义为1GHz以上的频率。
 
  目前,聚四氟乙烯材料广泛应用于高频PCB制造,又称特氟龙,其频率通常在5GHz以上。此外,FR4或PPO基板可用于1GHz~10GHz的产品频率。三种高频基板之间的差异如下:关于FR4、PPO和聚四氟乙烯的层压成本,FR4最便宜,而聚四氟乙烯最贵。聚四氟乙烯在DK、DF、吸水率和频率特性方面是最好的。当产品应用要求频率高于10GHz时,只能选择特氟隆PCB基板进行制造。显然,特氟隆基板的性能比其他基板要好得多,但特氟隆基板具有成本高、耐热性强的缺点。
 
  为了提高PTFE的刚度和耐热性,大量使用SiO2或玻璃纤维作为填充材料。另一方面,由于PTFE材料的分子惯性,不容易与铜箔结合,因此有必要在结合侧进行特殊的表面处理。对于复合表面处理,深圳龙岗SMT贴片加工厂通常对PTFE表面进行化学蚀刻或等离子蚀刻,以增加表面粗糙度,或在PTFE和铜箔之间添加一层粘合膜,但这可能会影响介电性能。
 

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