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谈谈电路板中PCB铜包层的经验

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-01-26 14:59    浏览量:
        所谓的铜包层,是以PCB空闲空间为基准,然后用实心铜填充,这些铜区域也称为铜填充。铜镀层的重要意义在于降低接地阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高供电效率,并与地线连接,减小回路面积。如果PCB有更多的焊盘,有Sgnd,Agnd,GND等,如何覆盖铜?我的方法是,根据PCB板的不同位置,分别将最重要的“基础”作为独立铜的参考,数字和模拟分离以从许多单词应用铜。在铜包层同时,第一个加粗对应的电源连接:V5.0V,V3.6V,V3.3V等。
 
结果,形成了许多不同形状的多变形结构。铜包层需要处理几个问题:一个是不同的单点连接,实践是通过0欧电阻或磁珠或电感连接,第二是铜包层附近的晶体,晶体振动的电路是高的 - 频率发射源,实践是在晶体周围施加铜,然后壳的晶体振动以其他方式接地。
 
三,岛(死区)问题,如果感觉非常大,那么定义一个孔就不多了。另外,大面积的铜好或网状包铜好,不好推广。这是为什么?大面积铜包层,如果通过波峰焊接,板可能会向上倾斜,甚至是水泡。从这个角度来看,电网的散热效果更好。它通常是一种高频电路,以应对多用途电网的干扰要求,低频电路具有大电流电路和其他常用的全铜电路。
 
但是,一位战士曾告诉我,当你做超过1GHz的信号必须是阻抗匹配时,反射器必须是全铜涂层!个人经验:在接线开始时,接地应平等对待,走线时应做好,不能依靠铜线后加通孔,以消除接地引脚的连接,这样的效果非常不好。
 
当然,如果你选择网状涂层铜,这些连接会对美观产生一些影响,如果是小心的人就删除它。最后,总结铜包层的好处:提高电源效率,减少高频干扰,一个是美观!
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