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PCB线路板制造包装流程

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-05-14 10:01    浏览量:
PCB电路板制造包装流程:工艺目标,早期包装讨论,操作程序和其他关注事项。
 
1.工艺目的地“包装”这个步骤在PCB工厂很有价值,通常不到STEP的过程,主要原因,一方面,当然,因为它不产生附加值,两个方面是台湾制造行业长期以来,不注重产品包装可带来不可能的好处,这方面的日本做得最好。仔细观察日本的一些家用电器,日用品,甚至食品,同样的功能,都会让人们更愿意花更多的钱购买日本商品,这与重阳无关,而是消费者心态的掌握。因此,特别是包装将独立探索,使PCB运营商知道小改进,可能会有明显效果。
 
如柔性PCB通常是一小块,而且是日本的大量包装方法,可能是针对产品的形状而特别是用于包装容器的开模,易于使用和保护。
 
2.早期包装的讨论早期的包装方法,见表格过时的运输包装方法,详细先容其缺乏。
 
仍然有一些小工厂按照这些方法包装。国内PCB产能扩张速度极快,而且大部分出口,所以竞争非常激烈,不仅国内工厂之间的竞争,而且还与美国和日本两大PCB工厂竞争,除了产品本身技术水平和质量受到客户的肯定,包装质量更需要达到客户满意。
 
电子厂几乎有点规模,现在要求PCB工厂出货包装,一定要注意以下事项,有的甚至直接给出了运输包装的规格。
 
1.真空包装要求
 
2.每次迭代的印版数量受到尺寸限制的限制
 

3.每个重叠PE膜的紧密度和剩余边缘宽度的规格
 
4.PE薄膜和泡沫布(气泡板)的规格要求
 
5.纸箱磅数规格等
 
6.是否有特殊要求将缓冲剂放置在纸箱内板前面
 
7.密封后容差规格
 
8.每箱重量限制
 
目前,国内真空密封包装(Vacuum Skin Packaging)大致相同,主要区别仅在于有效工作区域和自动化程度。 3,真空密封包装(真空皮包装)

操作程序

1. 准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

2. 堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则:

1.每迭板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

2.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

1.若是PANEL尺寸不大,按上述包装方式,将浪费材料与人力。若数量极大,亦可类似软板的包装方式开模做容器,再做PE膜收缩包装。另有一个方式,但须征求客户同意,在每迭板子间不留空隙,但以硬纸板隔开,取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

2. 启动:A.按启动,加温后的PE膜,由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后,拉开底盘,即可每迭切割分开

1. 装箱:装箱的方式,若客户指定,则必须依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范,注意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

2. 其它注意事项:

1. 箱外必须书写的信息,如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

2. 检附相关之品质证明,如切片,焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些赖测试报告,依客户指定的方式,放置其中。 包装不是门大知识,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。


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