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线路板生产之沉铜工艺

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-07-31 14:10    浏览量:
也许大家会感到惊讶的是,电路板的底座只有两面带铜箔,中间是绝缘层,因此在电路板的两侧或多层线之间,它们不需要是上?
如何将线路的两侧连接在一起,使电流顺利通过?
下面,请参阅Jet线路板制造商,分析这个神奇的过程 - 下沉铜线(PTH)。沉没的铜,eletcroelle splating Copper的缩写,也称为Plated Through hole,缩写为PTH,是一种自催化的氧化还原反应。
在完成两层或更多层的钻孔之后进行PTH过程。
PTH的作用:在已经钻孔的非导电孔壁基板上,化学沉积一层薄薄??的化学铜作为镀铜后面的铜基底。
PTH工艺分解:碱性脱油,二级或三级反向回流,粗(微蚀),二级逆流冲洗,预浸,活化,二级逆流冲洗,脱胶,二级反向冲洗,铜,二级逆流冲洗,浸酸
PTH详细流程说明:
1.碱性脱脂:去除板油,指纹,氧化物,孔粉,使孔壁从负电荷调整为正电荷,促进胶体钯在后处理中的吸附,严格按照油污进行清洗根据指南,用阳光背光测试进行检测。
2.微腐蚀:去除板表面的氧化物,使板表面粗糙,确保随后下沉的铜层和基板铜具有良好的结合力;
3.预浸:主要是为了保护沟槽免受前处理槽液的污染,延长槽的使用寿命,主要成分除氯化钼和常规槽的成分一致,能有效润湿孔壁,使后续活化剂及时进入孔内进行充分有效的活化;
4.活化:经过碱性脱油极性调节预处理后,带正电荷的孔壁能够有效吸附带负电荷的胶体颗粒,保证后续下沉铜的平均,连续性和密度;
控制点:规定时间,标准亚离子和氯离子浓度,比重,酸度和温度也很重要,应严格按操作说明书控制。
5.脱胶:去除胶体颗粒中的亚锡离子,使核中的胶体颗粒直接有效地催化化学沉淀铜的反应开始,经验表明使用氟硼酸盐作为脱胶剂是一种更好的选择。
6. Sunn铜:通过活化化学沉淀铜的自催化反应的核心,新的化学铜和反应副产物氢可以作为反应催化剂的催化反应,使铜的反应继续下沉。在通过该程序处理之后,可以在板上或孔的壁上沉积一层化学铜。
在此过程中,流体应保持在正常的空气搅拌下,以转化更易溶的双铜。沉铜工艺的质量直接关系到生产电路板的质量,是通过孔,开路短路不良的主要工艺源,而且不方便进行目视检查,经过这个过程只能通过用于概率筛选的破坏性实验,不能对单个PCB板进行有效的分析和监测,因此一旦问题必然会出现体积问题,即使测试无法完成消除,最终产品也会造成很大的质量隐患,只能批量报废,所以要严格按照操作说明操作说明书。
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