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PCB设计要注意些什么？

编辑：PCB 来源：未知发布时间：2019-10-26 10:54 浏览量：

作为PCB设计工程师或作为PCB设计从业者，除了学习专业技能外，大家无法避免在设计中会遇到一些不常见的小坑，大家不仅要注重专业技能，还需要问为什么，以便积极避免一些常见的容易避免，下面大家总结四个常见的神话仅供您参考：

1：提高包装库的标准规格在库的施工过程中，重要的是要考虑设备垫，因为无铅焊接，温度会相对较高，会对焊点产生一定影响，同时，对设备的耐热性和焊接进行可靠的测试，确保焊盘的形状和块焊的形状和尺寸，还要确保垫和钢网满足焊接温度;

2：PCB设计细节焊接纪念碑必须避免这种情况，设计人员在设计过程中对于设备是否有足够的热容量必须考虑，使单个设备可以均匀加热，一些企业使用一些研发App来检测设备是否发热和热平衡，这也是一个好方法。

3：表面处理方法的选择如何处理表面问题？对于不同的产品，会有不同的加工难度和成本，因此，表面处理也不同，一些处理，包装和设计略有不同。例如，ICT测试打开钢网，可以用OSP表面处理进行处理，而其他人则没有这个要求。

4：关于logo通常大家会在无铅区域，加上大家需要标记的符号，不能在设计字符区域添加标识，这可能会导致PCB采样企业无法识别，设计在无铅区域后方便采样工厂识别，识别是设计人员或制造商的管理编号，与设计无关。

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