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电路板如何电镀?

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-10-31 10:48    浏览量:
     电镀先容PCB电路板制造商往往需要在侧面连接器上镀稀有金属,板边缘突出触点或金手指提供低接触电阻和高耐磨性,该技术称为指针式电镀或突出局部电镀。板边缘内镀金连接器用于镍突出接触,金手指或板边突出局部使用手动或自动电镀技术,电流接触插头或金手指上的镀金镀铑,铅 - 更换。
第一种,指的是电镀类型稀有金属通常需要镀在板侧连接器,边缘突出触点或金手指上,以提供低接触电阻和高耐磨性,这种技术称为指栅电镀或凸出局部电镀。板边缘内镀金连接器用于镍突出接触,金手指或板边突出局部使用手动或自动电镀技术,电流接触插头或金手指上的镀金已经镀上晒,镀铅,电镀旋钮更换。过程如下:
     1:剥离涂层以去除突出触点上的锡或锡铅涂层
     2:清洗水冲洗
     3:用研磨剂擦洗
     4:活化不在10%硫酸中
     5:突出接触头上的镀镍厚度为4-5μm
     6:清洁和去除矿泉水
     7:金浸液的处理
     8:镀金
     9:清洁
     10:干燥
     第二种类型,通孔电镀有许多方法可以建立一层电镀层,满足基板钻孔的孔壁要求,即工业应用中的孔壁激活,以及商业消费过程。其印刷电路需要多个中间罐,每个中间罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺的必要后续制造工艺。当钻头钻过铜箔及其下方的基板时,产生的热量凝结构成大部分基板基板的绝缘合成树脂,并且凝结的树脂和其他钻孔碎片积聚在孔周围并施加到墙壁上。新风暴在铜箔上露出的洞。实际上,这对后续电镀的外观是有害的。
     凝聚的树脂也保留在基底孔壁上的下一层热轴,并且它对大多数活化剂显示出差的粘附性,这需要开发一类类似于染色和蚀刻化学的技术。
     用于原型印刷电路板的更合适的方法是使用专门设计的低粘度油墨,其用于在每个通孔的内壁上形成高粘附性,高导电性的涂层。这样,就没有必要采用一些化学处理工艺,只需一个施工步骤,然后停止热固化,就可以在所有孔壁内部形成连续涂层,不需要进一步处理可以直接电镀。

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