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电路板电源地平面分割

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2019-12-21 13:12    浏览量:
     电源地平面层分为正片和负片,它们之间的区别如下图所示,可见在光绘文件中,正负片的差别不大,都可以用做电源、地平面的处理。实际操作中,由于PCB的面积文件越来越大,铜皮的避让也越来越复杂,这时正片的数据量很大,单个光绘文件大小甚至超过百兆。这时候会带来计算机计算上的系统资源问题,也给文件传输带来困难,所以PCB设计中,大家习惯于在单纯的平面层使用负片。而芯片封装基板的设计,由于面积一般比较小,相应的文件也就不会很大。同时为了成本经常使用混合平面,也就是在平面层会少量布线,这时候正片更加容易处理。下面首先先容使用负片的方式来进行电源、地平面分割。
     负片平面分割的命令操作流程如下。 
     1:检查前处理的部分流程是否完成,这些内容包括: 
     板子的外形Outline是否正确绘制。 
     Route Keepin 区域是否正确设置。 
     层叠设置(Cross Section)里面平面层是否设置成负片(Negative)。 
     2:使用Add-line命令,Option控制面板中Class选择Anti Etch,Subclass选择相应的平面层,然后再确定线宽,这个宽度就是实际不同铜皮之间的间隔,可以按照需要设置。比较宽松的板子,可以设置成50,较密的板子,可以选择25甚至更小。之后就是绘制分割线,下图所示。 
     提示 
     首先规划需要几个电源层(层叠部分在第9章有详细的先容),然后在确定把哪些电源规划到当前的平面层,最后给电源网络分配颜色,这样可非常方便地使用Anti Etch线进行分割。 分割的时候,除了满足不同电源的归宿之外,还要注意不要让分割形状过于复杂,小部分引脚可以适当地使用粗短的布线去连接。
3:对于变压器下面等需要平面层掏空的区域,可以使用Anti Etch线绘制出形状,也可以使用Anti Etch的Shape来掏空,或者用Route/shape Keepout区域进行选择。
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