2：要按照高性能绝缘电路板严格控制的水平使用绝缘正常值。此方法有助于有效管理绝缘材料和相邻布线之间的电磁场。
3：提高了高精度蚀刻PCB的设计规格。考虑考虑指定总裕度误差为+/- 0.0007英寸，管理布线形状的底切和横截面，并指定布线侧壁电镀条件。布线（导线）的几何形状和涂层表面的整体管理对于解决与微波频率相关的趋肤效应并实现这些规范非常重要。
4：突出的引线存在抽头电感，避免使用引线组件。在高频环境中，最好使用表面安装组件。
5：对于每孔信号过大，要避免在敏感板上使用孔加工（pth）工艺，因为该工艺会导致导线在过桥处产生电感。
6：提供丰富的地平面。这些接地平面应使用模孔连接，以防止3D电磁场对电路板的影响。
7：选择非电解电镀或浸出工艺时，请勿使用HASL方法进行电镀。
8：焊锡层要防止焊锡膏流动。但是，由于厚度不确定性和未知的绝缘性能，整个板表面都覆盖有焊接材料，这会导致微带设计中电磁能发生较大变化。焊坝通常用作电阻层的电磁场。
在这种情况下，大家管理从微型电缆到同轴电缆的过渡。在同轴电缆中，接地层是环形编织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层位于活动线的下方。这引入了一些在设计时需要理解，预测和考虑的边缘效应。当然，这种失配也可能导致回波损耗，必须将其最小化以避免噪声和信号干扰。
