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     随着电子技术的发展，大规模的高精度PCB电路板已被广泛使用，PCB电路板中元器件的安装密度越来越高，单面，双面布线简单无法满足高性能电路要求，因此需要多层PCB电路板进行布线。

     高频电路趋向于高度集成并且布线密度高，并且多层布线的使用不仅是布线所必需的，而且是减少干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理选择一定数量的电路板尺寸，可以充分利用中间层设置屏蔽层，更好地实现近地，并有效减少寄生电感，缩短信号的传输长度，而且还大大减少了信号的交叉干扰，所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。

     多层PCB电路板的布线规则如下：

     1：线上方3点，尽量让线依次穿过每个点，便于测试，线长越短越好。

     2：不同层之间的线尽可能不平行，以免形成实际的电容器。

     3：在引脚之间尽量不要放线，尤其是集成电路引脚之间和周围。

     4：接线时尽量是一条直线或45度线，避免电磁辐射。

     5：线与线之间要尽量整齐，使铺砌的多义线尽可能连接在一起，增加地面面积。

     6：元件发射遣散度要更均匀，以便于安装，插入，焊接操作。文本在当前字符层中发射，位置合理，注意方向，避免被遮挡，易于产生。

     7：元件发射采用多方面考虑的结构，贴片元件应有正负极，应在包装中最后标明，避免空间冲突。

     8：功能块中的元素应尽量放在一起，斑马条和其他LCD组件附近的点不能太靠近。

     9：接线完成后要仔细检查每根电线是否确实连接（可用的照明方法）。