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pcb多层板布线规则分析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-25 09:43    浏览量:
     随着电子技术的发展,大规模的高精度PCB电路板已被广泛使用,PCB电路板中元器件的安装密度越来越高,单面,双面布线简单无法满足高性能电路要求,因此需要多层PCB电路板进行布线。
     高频电路趋向于高度集成并且布线密度高,并且多层布线的使用不仅是布线所必需的,而且是减少干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理选择一定数量的电路板尺寸,可以充分利用中间层设置屏蔽层,更好地实现近地,并有效减少寄生电感,缩短信号的传输长度,而且还大大减少了信号的交叉干扰,所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。
     多层PCB电路板的布线规则如下:
     1线上方3点,尽量让线依次穿过每个点,便于测试,线长越短越好。
     2不同层之间的线尽可能不平行,以免形成实际的电容器。
     3在引脚之间尽量不要放线,尤其是集成电路引脚之间和周围。
     4接线时尽量是一条直线或45度线,避免电磁辐射。
     5线与线之间要尽量整齐,使铺砌的多义线尽可能连接在一起,增加地面面积。
     6元件发射遣散度要更均匀,以便于安装,插入,焊接操作。文本在当前字符层中发射,位置合理,注意方向,避免被遮挡,易于产生。
     7元件发射采用多方面考虑的结构,贴片元件应有正负极,应在包装中最后标明,避免空间冲突。
     8:功能块中的元素应尽量放在一起,斑马条和其他LCD组件附近的点不能太靠近。
     9:接线完成后要仔细检查每根电线是否确实连接(可用的照明方法)。

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