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pcb设计问题及下单注意事项

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-02-27 10:23    浏览量:
     印刷电路板(以下称为电路板)的PCB设计基于电路原理图,从而实现了工程师所需的功能特性。 PCB的设计是指布局的设计,同时考虑了外部连接的总体布局。最后通过内部电子元件的整体布局协调。金属丝与通孔(通孔)配合的整体布局。电磁保护。散热等因素。合理而完善的布局设计不仅可以节省生产成本,而且可以使电路板得到最大的利用,以实现良好的电路使用性能和散热功能。通常可以通过手工来实现简单的布局设计,而可能需要借助计算机功能来实现复杂的布局设计。
     由于大家的PCB定价主要是根据客户设计良好的文件设计,在转换成大家内部的格柏生产文件,线路板生产之后,因此在EQ的日常处理中,无法了解客户设计的原理,需要与客户再次确认。工程师设计了上面出现的一些常见的小问题的摘要。
     在外形尺寸上:
     1:客户在PCB设计文件中缺少形状因子层(机械层1或保留层)。
     2机械层和阻隔层重合以产生大和小的环。
     3模板层和钻孔层重合,形成一个开槽的孔。
     4槽上方的形状小于0.8(当前Jet Circle工厂的最短钻刀宽度为0.8)需要客户将其增加到0.8或取消生产。第五,拐角的形状具有直角并且圆弧重合。
在线上:
     1客户在线路断开的地方,连接/某处的线路是否重合,无论连接是否断开。
     2行和第二行的间距和宽度超过了我厂500万的限制。
     3板子的网格间距太小且小于0.2mm不要做,直接填入铜皮生产或修改间距在0.2或更大?
     在焊接块上:
     1锡膏层有一个以上的窗口,组焊层没有相应的打开窗口。
     2ic pad间距不为0.25mm不能做组焊桥,是否可以开窗设计。
     关于角色:
     1:焊盘上的字符设计会影响焊接,将被直接删除或直接删除。
     2字符的最小宽度(0.15mm)字符的最小高度(0.8mm),如果小于标准的长度和宽度,则物理板可能由于设计原因而导致字符不清楚。
     3文件的基础特征设计是肯定的,需要根据文件确认基础设计是肯定的还是需要镜像或特殊设计。
     在井下:
     1板边缘不足0.4mm的过孔不能保证焊盘,它是否不含铜?
     2不能做超过10Mm的电镀孔,可以不做铜吗?的
     3方孔不能做,可以做椭圆形吗?
     4pcb文件中,有些孔的特性是无铜的,但是应该有一个垫子打开窗户,根据该特性做无铜的吗?
     5锉刀很多,每孔都有一个沉重的孔,不确定该怎么办?
     6锉刀内的槽孔,钻孔,形状,机械层尺寸不一样,请确认锉刀生产在哪一层。

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