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     钻孔工具是其中之一，但90％的处理方法是通过波峰焊，该工具的生产是一台硬计算机锣，可以通过移动模具来移动麻钻设备或其他精确到其的钻孔设备来移动。每个孔的位置，更典型的方法是在每个孔的位置上钻每个孔需要留一个硬领，以免割麻钻切到治疗上，治疗的工人不需要只要拥有相同的产品，就可以通过处理工具迅速生产出大量缺陷少，变异性低的产品。然而，如果生产少量产品，则需要不止一种工具，这将导致高生产成本。

     SMT贴片，组件smt贴片在处理过程中的放置位置允许一定的偏差。允许的偏差范围要求如下：

      1：矩型元件：在正确的PCB焊盘设计条件下，元件的宽度方向在焊垫上焊接端宽度的3/4或更大，在元件的长度方向上焊后端与焊盘重叠，焊垫的焊垫伸出部分大于焊缝末端高度的1/3；安装时应特别小心：组件的焊接端必须与焊膏图形接触。

      2：四面扁平封装器件和超小型封装器件（QFP）：确保3/4的引脚宽度在焊盘上，且X，Y，T（旋转角度）的放置偏差较小。让引脚的脚尖伸出少量的焊盘，但引脚上的长度必须为3/4，引脚的后跟也必须位于焊盘上。

      3：小型晶体管（SOT）：允许X，Y，T（旋转角度）发生偏差，但引脚（包括脚趾和脚跟）必须全部在焊盘上。

      4：小型集成电路（SOIC）：允许X，Y，T（旋转角度）有放置偏差，但必须确保器件引脚宽度的3/4（包括脚趾和脚跟）在芯片上垫。