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SMT回流焊常见缺陷及原因分析

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-20 10:48    浏览量:
     在SMT贴片加工中,回流焊接是一个非常重要的过程,是通过高温使贴片元件和电路板的焊盘结合在一起,然后冷却在一起的焊接工艺,对使用电路板的稳定性有很大的影响。在回焊中还容易出现一些工艺缺陷,需要分析原因,有针对性的解决方案,以确保产品质量。以下快速技术人员主要为您组织先容SMT回流焊常见的缺陷和原因分析。
     锡珠原因:
     1:丝印孔和垫子不到位,印刷不准确,使锡膏弄脏PCB
     2:锡膏在氧化环境中暴露过多,在空气中吸取过多的水。
     3:加热不准确,太慢且不均匀。
     4:加热速度太快,预热间隔太长。
     5:锡膏太快。
     6:助焊剂活性不够。
     7:小锡粉颗粒太多。
     8:回流过程中助焊剂易挥发是不合适的。
     开路原因:
     1:粘贴量不足。
     2:组件针脚共计不够。
     3:锡湿不够(熔化不够,流动性差),锡膏太稀造成锡的损失。
     4:针吸锡(如长草)或靠近金属丝孔。引脚的共鸣性对于紧密和超紧密间隔的引脚元件特别重要,一种解决方案是在焊盘上推进锡。可以通过减慢加热速度并加热越来越少的底部表面来防止针吸锡。
     焊锡裂纹原因:
     1:峰值温度过高,由于热量引起的热应力和过度的焊锡裂纹引起的热量,使焊接点突然冷却;
     2:焊料本身的质量;
 

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