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PCB板上其他器件失效的情况和原因

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-21 11:03    浏览量:
     大家可能不会考虑常见的PCB设备故障和设计过程。
     PCB打样首先关注机械负载:通过在硅芯片上填充颗粒而施加的物理冲击,振动,应力和惯性力。在设计过程中经常听到应力作用,以损坏设备。例如,该设备太靠近板的边缘,例如,该设备太靠近安装铜柱,例如该设备太靠近压接设备等等,大家知道该过程在分支电路板上,铜柱的安装和压接设备的过程会产生应力作用,这些都会给设备带来一定的损害。在PCB布局中也应适当考虑应力的影响,并且水平和垂直放置设备上的应力也不同。
     其次是热负荷:包括芯片粘结剂的高温固化,引线键合之前的预热,成型工艺,后固化,相邻零件的后处理,浸出,气相焊接和回流焊接。在PCB上有几句话大家听到的更多,例如器件纪念碑,例如器件虚拟焊接,所谓的生产和设计挂钩是非常合理的。例如,设计中的小封装焊盘设计,热平衡一致,插入式设备过孔取热垫,并且连接层的数量不应太多。还应特别注意使热敏设备远离热源区域的需求,这  可能会导致热敏设备发生故障。杨博士不喜欢工程问题,也不喜欢工厂对PCB设计文件的任意更改。因为这些问题应在设计之初就予以考虑。
     再次受到电负载的影响:电流波动,静电放电等导致的突然电击,电压不稳定或突然振荡(例如不良接地)。产品调试硬件有时会发现雷电发现PCB总是在金属上多次重启设备静电PCB停止工作,甚至引起其他设备故障等,PCB设计并未注意间距的安全性,大电流过热等由设备故障引起的问题。此外,当保护设备的布局会导致PCB板上的设备故障时,接口电路不会添加保护设备或位置放置不正确。
     最终来自化学负荷:包括化学环境引起的腐蚀,氧化和离子表面晶体生长引起的器件故障。由于湿气可以穿透塑料密封材料,因此在潮湿环境中的湿气是导致设备故障的主要原因。例如,由CAF引起的短路或组装后留在器件上的助焊剂通过塑料密封材料迁移到芯片表面。在高频电路中,吸湿后介质特性(例如介电常数,耗散因数等)的细微变化至关重要。杨博士在这里提出一个问题:PCB设计原理是通用的,但是设计规范或设计引导要求却不相同,例如汽车电子产品设计与消费类产品设计规范和引导是不一样的?这是为什么?

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