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PROTEL99电气涂层的操作技术

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-21 15:24    浏览量:
     PROTEL99电气层分为正负层两种,它们具有完全不同的性质和使用方法。正膜层通常用于走纯线,包括外层和内层线。负层主要用于制造地层和电力层。因为多层板中的形成和功率层一般用作整块铜皮作为线(或作为几个较大的块分割区域),如果使用中间层即,正面层做绘画必须通过铺设铜来实现,这将使整个设计数据量非常大,不利于另一方面,负片只在外部和内部连接处产生花孔(热PAD),这对设计和数据传输都非常有利。
     内层添加和删除在设计中,有时会遇到更改板层情况。如果将更复杂的双面板更改为四层,或将PCB多层板的信号要求升级为六层,依此类推。需要一个新的电气层,可以按如下方式完成:设计层STACK MANAGER,左侧是当前级联结构的示意图。
     单击以在新图层位置上方添加图层,例如顶部,然后单击添加LAYER(正)或在右侧添加PLANE(负)以完成新图层添加。注意如果向平面(负片)图层添加图层,请确保将相应的网络分配给新图层(双击图层名称)!这里只能有一个分配网络(通用层被分配了一个GND),如果你想在这个层添加一个新的网络,比如电源层,有必要在后面的操作中做内层分割来实现,所以这里首先要分配更多的连接网络即可。
     如果单击“添加图层”,则将添加一个中间层(正面),其应用方式与外部线完全相同。如果要应用混合电气层,即大铜表面方法的布线和功率,则必须使用添加层来生成要设计的正层。
内部电层分割有两种大型铜皮电气连接(不包括放置FILL),一种用于Polygon PLANE,即普通铜包层,此命令只能应用于正片层,包括Topbotmidlayer,另外是拆分PLANE,即内层分割,此命令只能应用于负层,即内部PLANE。应注意区分这两个命令的使用范围。
     修改分割铜线命令:edit-move-split PLANE顶点此处还有一个问题需要注意:如果您的设计中有多组电源,则可以在电源层中使用内层分段进行分配电力网。这里使用的命令是:放置拆分PLANE,在对话框中设置图层,并指定拆分以在连接到网络时分配网络,然后根据铜铺路方法放置拆分区域。放置完成后,该分区区域内相应的网孔将自动生成花孔垫,即完成电源层的电气连接。您可以重复此步骤,直到分配完所有电源。当内部电源层需要分配更多网络时,做内层分割比较麻烦,需要用一些技术来完成。

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