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难度板打样:电路板布局及系统测试

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-24 11:18    浏览量:
     高速PCB打样布局的基本原理如下:
     1:考虑到高频工作条件下电路组件的分布参数,所有组件应均匀,整齐,紧凑地布置在双面电路板上,以最大程度地缩短和缩短组件之间的引线长度。
     2:模拟电路应与数字电路分开。 消除了数字信号对模拟信号的干扰。
     3:合理安排时钟电路的位置。
     时钟电路不能直接连接到信号线,它位于双面电路板的中央并接地。可以从以下四个方面考虑光突发模块电路的布局:
     1:激光器MAX3656和插件的位置由SFMSA规范预先设置,并且激光器和驱动器尽可能靠近。
     2:限幅放大器MAX3747的位置尽可能靠近后端主放大芯片MAX3748,确保正确接收信号方向和放大信号,并最大程度地减少干扰。
     3:时钟和数据恢复电路MAX3872,应放置在中心可靠接地处。
     4:可以考虑将MAX3654-47-870MHz模拟CATV块间放大器作为功能模块区域进行组合处理。
     首先,扩展封装库以满足布局和布线设计的需求,然后,相关App直接调用组件封装符号,以完成电路的初步布局和布线设计。在初步确定了大多数组件布局之后,通常会在布线前后进行仿真分析。布线前的仿真分析主要是确定关键信号线的长度,阻抗匹配程度,并结合延迟,反射和噪声影响信号完整性,对仿真分析结果进行反复调整,从系统角度确保信号完整性为输入信号的相对延迟尽可能不超过0.2ns。
     高速双面电路板设计中的EMI设计必须满足EMC的设计要求。为了衡量系统的EMC设计质量,必须首先实行准确的EMI测试。在测试中,应根据频域使用测量仪器,测试方法应严格遵守各种标准。作为频谱分析仪的测试设备,整个模块的组件可以进行全方位的stereotest测试,可以显示电磁辐射的整体状态。根据印刷电路板的设计尺寸,贴片和焊接组装,电路板的EMI调试,将电路板装入小封装外壳的发光模块,最后进行发光模块测试。

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