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电路板打样快速拆焊技术先容

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-25 14:12    浏览量:
     电路板样机多层电路板在焊接操作中的冷却速度非常困难,给业余条件下的焊接操作带来了一些困难:下面先容一种快速无损焊接多层电路板的方法大型集成电路,组件,插槽,套接字方法:
     首先,所有工具:
     蜂窝煤片,高温胶纸,焊台式调温铁,洗板水,医用针头。
     二,以拆卸电脑主板的BIOS座为例:
     1.苏州电路板样品位于前后表面BIOS底座(即主板背面)周围,周围有高温胶纸粘贴以提供保护,而BIOS底座仅位于不粘手背上。医用针头安装在一次性筷子上。
     2.点燃蜂窝煤,在高燃烧时将其从炉子中夹出,然后将其平放在地面上一两分钟。您必须等待火焰熄灭,然后才能继续进行下一步。
     3.将主板的BIOS座放在蜂窝煤中心的前面和后面3到5厘米以上,因为该中心不断移动均匀加热的主板。
     4.等待30秒钟左右,板上的焊料融化,用针将BIOS座轻轻地取出,将BIOS座垫的主要扳机进行锡处理,用洗板水清洗主板即可完成焊接。
     安装新BIOS底座的方法:加热主板,融化板上的焊锡,经过锡处理后,将新BIOS底座的引脚对准焊膏,延长加热时间5秒钟,即可完成安装。
     注意。在上述变形操作中,必须将电路板采样保持在蜂窝煤上方,以防止电路板冷却。焊接完成后,等待电路板冷却,然后再用洗板水清洗。
     这种方法对焊接光纤多路电路板极为有效,当拆下大型集成电路时,先用铁钉将铁皮拖到引脚上的处理效果更好。该法也可以处理假冒BGA芯片的焊接问题,但是BGA引脚在加热之前先注入松木香水。这种修复BGA错误焊接的方法存在一些风险。收养必须谨慎。
     上述的焊接方法由于其高机械强度,高散热性和耐高温性的优异性能而仅适用于多层电路板。普通的单胶木电路板不耐高温,用这种方法容易引起电路板变形,起泡,烧毁等严重损坏。薄型双面玻璃纤维板的开采,但只有大型覆铜板才能在玻璃纤维布,铜箔等原材料的采购中发出强烈的声音。由于铜板产品用途单一,只能卖给印刷电路板厂,当PCB打样只能按价格保证生产使用容量。

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