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PCB设计注意事项 PCB快速打样

编辑:PCB    来源:未知    发布时间:2020-03-31 11:00    浏览量:
PCB设计说明PCB快速打样
 
(1)避免将重要的信号线布置在PCB的边缘,例如时钟和复位信号。
 
(2)平面外壳接地线与信号线的距离至少为4 mm,并且外壳接地线的长宽比小于5:1,以减小感应效应。
 
(3)使用LOCK功能锁定所确定位置的设备和线路,以免以后意外移动。
 
(4)线的宽度应不小于0.2mm(8mil),在高密度的高精度印刷线中,线的宽度和间距通常理想的是12mil。
 
(5)在DIP封装的IC脚线中,可以应用10-10和12-12原理,即当两个脚经过2条线时,焊盘的直径可以设置为50mil,线宽和线距为10mil,当两只脚仅通过1条导线时,垫的直径可设置为64mil,线宽和线距均为12。
 
(6)当垫的直径为1.5mm时,为了增加光盘的抗剥离强度,可以使用不小于1.5mm长,宽度为1.5mm的长圆形垫。
 
(7)当设计遇到垫连接的路径线较细时,垫与线之间的连接被设计为水滴,从而使垫不易蒙皮,行走线和垫不易容易打破。
 
(8)大面积的铜镀层设计应在铜板上应用,应开窗,增加冷却孔,并编辑开窗设计。
 
(9)尽可能缩短高频元件之间的连接,减少其分布参数和彼此之间的电磁干扰。易受干扰的组件不应太靠近,输入和输出组件应保持尽可能远的距离。

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